結論：バーンインは、チップに高温・高電圧ストレスを意図的に加え、初期不良（乳児死亡率的故障）を出荷前にあぶり出すスクリーニング試験。車載・サーバー・HBMなど高信頼性用途で必須となり、ウェーハレベルバーンインのAehr Test Systemsやバーンイン炉のエスペックなどが担う。
バーンインとは何か
半導体の故障率は使用初期に高く、その後安定する「バスタブカーブ」を描く。バーンインは、125℃前後の高温と定格を超える電圧を数時間〜数十時間印加して劣化を加速させ、潜在欠陥を持つチップを出荷前に故障させて除去する工程だ。専用のバーンインボードにチップを搭載し、バーンイン炉（チャンバー）で一括ストレスをかけた後、再テストで生き残った良品のみを出荷する。
どこで必要になるのか
全数バーンインはコストが高いため、民生品では省略・サンプル化される一方、車載（ゼロディフェクト要求）、データセンター、航空宇宙・医療では必須だ。SiCパワー半導体は結晶欠陥に起因する初期不良管理のため、またHBMは積層後の修理が不可能なため、ウェーハ状態でバーンインを行うWLBI（ウェーハレベルバーンイン）の採用が拡大している。テスト戦略全体の中で「どこまで焼くか」はコストと信頼性のトレードオフそのものだ。
主要プレーヤー
WLBI装置では米Aehr Test SystemsがSiC向けで注目を集め、日本ではエスペック（環境試験機世界大手）・シバソク・第一精工系などがバーンイン装置・ソケットを供給する。バーンインボード・ソケットは山一電機・エンプラス・センサータ（Qinex）などコネクタ企業の高収益ニッチだ。高温下での安定接触という地味だが難しい技術が参入障壁を形成している。
投資・M&A視点
バーンイン市場は車載SiC・HBM・データセンターの「高信頼性シフト」で構造的に拡大している。特にWLBIはダイ単位の選別を可能にしKGD保証の中核技術となるため、チップレット時代の必須インフラとなる可能性がある。ソケット・ボードの消耗品ビジネスは安定収益源で、テスト関連の中堅企業はM&A・提携の候補として常に注目される。
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