結論：KGD（Known Good Die）は、パッケージ前のベアダイ状態で「良品であることが保証されたチップ」のこと。1個でも不良ダイが混ざると積層パッケージ全体が廃棄になるため、HBM・チップレット時代の歩留まり経済を支える最重要概念となった。
KGDとは何か
通常のチップはパッケージ後のファイナルテストで品質保証されるが、チップ積層やマルチダイパッケージでは、組み立てる前のベアダイ自体が良品と保証されていなければならない。KGDとは、ウェーハテスト・バーンイン等を通じてパッケージ品と同等の品質水準を保証されたベアダイを指す。1990年代のMCM（マルチチップモジュール）時代から議論されてきた概念が、HBMとチップレットの登場で最前線に返り咲いた。
なぜ積層時代の生命線なのか
例えば良品率99%のダイを8個積んだパッケージの理論歩留まりは0.99の8乗＝約92%まで低下し、高価なGPUとHBMを組み合わせた後に1個の不良で全体を廃棄すれば損失は数十万円規模になる。チップレット構成のAI半導体では搭載ダイ数がさらに増えるため、KGD保証の精度がそのまま製造コストを決める。ダイ単位のテスト強化（WLBI、高温プローブテスト）とテスト網羅性の向上が不可欠となる。
KGDを支える技術群
KGD保証は単一の技術ではなく、ウェーハテストの網羅性向上、ウェーハレベルバーンイン、DFT（テスト容易化設計）・BIST（自己テスト回路）、そしてテストデータ解析によるアウトライヤー（統計的外れ値）除去の組み合わせで実現される。UCIe規格でもダイ間テストの標準化が進み、異なるベンダーのダイを組み合わせる際の品質責任分界が業界課題となっている。
投資・M&A視点
KGD要求の高まりは「テスト工程の付加価値シフト」を意味し、プローブカード・テスタ・バーンイン装置・テスト解析ソフト（PDF Solutions等）の需要を底上げする。OSATにとってはテスト受託の単価上昇要因であり、テストハウスの買収・能力増強が相次ぐ。ダイ単位の品質保証をどこが担うか──ファウンドリ、メモリメーカー、OSATの責任分界は、チップレットエコシステムの覇権争いの一部でもある。
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