結論：ウェーハテスト（CP：Circuit Probing／プローブテスト）は、ダイシング前のウェーハ状態で全チップの電気検査を行い、不良ダイを特定する工程。プローバは東京精密・東京エレクトロンが供給し、テスタ・プローブカードと三位一体で「テストセル」を構成する。
ウェーハテストとは何か
前工程完了後のウェーハには良品と不良品が混在している。ウェーハテストでは、プローバと呼ばれる装置がウェーハをチャックに吸着し、μm精度で位置決めしてプローブカードの針をチップの電極に接触させ、ATEが電気的特性・機能を測定する。不良ダイの位置はウェーハマップとして記録され、後工程でのピックアップ対象から除外される。不良品をパッケージする無駄を省く、コスト管理の第一関門だ。
テスト内容と高度化
測定項目はオープン/ショート、リーク電流、機能動作、速度選別（ビニング）など。メモリでは冗長回路による不良セル救済（リペア）情報の取得も重要な役割だ。近年は−40℃〜150℃超の温度試験、HBM向けの積層前ダイ全数検査、大電流化するAIチップ向けの電源供給能力など要求が急上昇し、1枚のウェーハに数時間かかることもある。テスト時間の増大はテスタ・プローバの台数需要に直結する。
装置プレーヤー
プローバは東京精密（Accretech）と東京エレクトロンの日系2社が世界市場をほぼ寡占する。両社のプローバにAdvantest・Teradyneのテスタ、各社のプローブカードを組み合わせてテストセルが構成される。ウェーハ搬送・温度制御・針圧管理・自動針研磨など、精密機械と計測の擦り合わせ技術が凝縮された装置であり、後工程の中で最も日本勢の支配力が強い領域の一つだ。
投資・M&A視点
ウェーハテストはAI・HBMによる「テスト時間インフレ」の最大の受益工程だ。KGD要求で検査の網羅性が上がるほど、プローバ・テスタ・カードの需要が同時に増える構造的成長にある。東京精密はプローバとダイシング・研削装置を併せ持ち後工程景気の総合指標となる。テストセル全体を最適化するソフトウェア・データ解析（歩留まり解析）も含め、テスト経済圏への投資テーマは広がり続けている。
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