結論：SiP（System in Package）は、プロセッサ・メモリ・センサ・受動部品など複数の異種チップを1つのパッケージに集積し「システム」として完成させる技術。Apple WatchのSiPが代表例で、ASE（日月光）が受託で世界をリードする。チップレット時代の上位概念でもある。
SiPとは何か
SoC（System on Chip）が1枚のシリコンに全機能を作り込むのに対し、SiPは既存の複数チップをパッケージ内で組み合わせてシステムを構成する。ロジックは先端プロセス、アナログ・RFは成熟プロセス、メモリは専用プロセスと、機能ごとに最適な製造技術を選べるため、開発期間とコストを大幅に圧縮できる。ワイヤボンディング・フリップチップ・積層・埋め込み基板など、あらゆる実装技術の総合格闘技だ。
SoCとの使い分けとチップレット
大量生産されるスマホAPのような製品は開発費をかけてもSoC化が有利だが、多品種・中量のウェアラブル・IoT・車載・通信モジュールではSiPが合理的だ。近年のチップレットは、SoCをあえて分割しSiP的に再統合するアプローチであり、SoCとSiPの境界は溶けつつある。UCIeなどチップ間接続の標準化が進めば、異なるベンダーのダイを組み合わせる「真のSiP」が拡大する。
主要プレーヤー
SiP受託では世界最大のOSATであるASE（日月光投控）が圧倒的で、Apple Watch向けSiPを長年担ってきた。Amkor、JCET、力成（PTI）も続き、村田製作所・太陽誘電・TDKなどモジュールメーカーも通信SiPで存在感を持つ。設計面では基板内蔵部品、電磁シールド（コンフォーマルシールド）、熱設計など、部品・材料・実装をまたぐ統合ノウハウが参入障壁となる。
投資・M&A視点
SiPは「半導体×電子部品×基板」の交差点にあり、モジュール化の進展とともに付加価値がOSAT・部品メーカーへ移転するトレンドを象徴する。ASEのSiP売上はウェアラブル・エッジAIの成長と連動し、日系では村田・TDKの高周波モジュールが同じ文脈で評価される。M&Aでは基板内蔵技術・シールド技術・テスト能力を持つ中堅企業が統合対象になりやすい。
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