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【2026年7月】ASML決算解説｜2度目の上方修正と装置価格引き上げが示す「力関係の逆転」
結論：ASMLの2026年4-6月期（第2四半期）決算は、AIブームの主導権が「チップを設計する側」から「チップを作る装置を握る側」へ移りつつあることを示した。売上高は93億ユーロ、粗利率は54%といずれも会社ガイダンスを上回り、2026年通期の売上見通しは従... -
【2026年7月】NVIDIAが日本と「国家AIインフラ」構築へ──Rubin採用が示すソブリンAIの構造転換
結論：NVIDIAと日本政府が、次世代AI半導体「Rubin」を用いた「国家AIインフラ」の構築で連携すると報じられた（2026年7月・報道ベース）。AI半導体の買い手が民間ハイパースケーラーから国家へと広がる「ソブリンAI」の流れが、日本で本格化した形だ。こ... -
【2026年7月】SK hynix米ナスダック上場で265億ドル調達──外国企業史上最大のIPOが示すAIメモリの構造転換
結論：SK hynixは2026年7月10日、米ナスダックへのADR上場を果たし、約265億ドル（約4兆円規模）を調達しました。外国企業による米国上場としては2014年のアリババ（250億ドル）を超える史上最大です。これは単なる大型IPOではありません。AIブームによっ... -
【2026年7月】TSMCアリゾナ追加投資1,000億ドル｜CoWoS米国展開が変える半導体供給網の構造
結論：TSMCが2026年7月16日の第2四半期決算発表で表明したアリゾナ州への追加投資1,000億ドル（累計2,650億ドル）は、単なる工場の増設ではない。AI半導体供給の実質的なボトルネックとなっている先端パッケージング「CoWoS」の生産能力を、初めて米国内へ... -
【2026年7月】TSMC決算解説｜純利益77%増・2nm量産開始が示すファウンドリの構造変化
結論：TSMCの2026年第2四半期決算（7月16日発表）は、売上高402.0億ドル（前年同期比33.7%増）、純利益7,065億NTドル（同77.4%増）と、四半期ベースで過去最高を更新しました。単なる好決算として流すべきニュースではありません。①粗利率67.7%という製造... -
SLT（システムレベルテスト）とは？AI半導体で急拡大する実動作テスト【2026年版】
結論：SLT（System Level Test）は、チップを実際の製品と同等の環境に載せてOS起動や実アプリ動作を確認する「実使用条件テスト」。ATEでは捕捉できない不具合を検出する最後の網として、スマホAP・AI半導体で標準化が進み、テスト市場で最も成長率の高い... -
テストハンドラとは？チップを高速搬送・温度制御するテスト自動化装置【2026年版】
結論：テストハンドラは、ファイナルテストでチップを高速搬送し、テストソケットへの着脱と温度制御を行う自動化装置。テスタと対で導入され、Cohu・Advantest・TechWing・エポック等が競う。−55℃〜175℃の温度印加と毎時数万個の処理能力が競争軸だ。テス... -
ファイナルテストとは？出荷前最後の関門となるパッケージ品全数検査【2026年版】
結論：ファイナルテスト（FT）は、パッケージ完成後の半導体を製品として最終検査する出荷前最後の関門。テスタ・ハンドラ・テストソケットで構成され、OSATやテスト専業ハウスが大量処理を担う。AI半導体ではSLT（システムレベルテスト）追加でテスト工程... -
ウェーハテスト（CP）とは？ダイシング前に不良ダイを選別する検査工程【2026年版】
結論：ウェーハテスト（CP：Circuit Probing／プローブテスト）は、ダイシング前のウェーハ状態で全チップの電気検査を行い、不良ダイを特定する工程。プローバは東京精密・東京エレクトロンが供給し、テスタ・プローブカードと三位一体で「テストセル」を... -
KGD（Known Good Die）とは？チップレット時代の歩留まりを決める良品ダイ保証【2026年版】
結論：KGD（Known Good Die）は、パッケージ前のベアダイ状態で「良品であることが保証されたチップ」のこと。1個でも不良ダイが混ざると積層パッケージ全体が廃棄になるため、HBM・チップレット時代の歩留まり経済を支える最重要概念となった。KGDとは何...