半導体用語集– category –

この記事の要点フォトマスクの基板と遮光膜を形成した未描画材料で、露光原版の品質を左右する部材です。比較では、平坦度、欠陥、透過率、膜品質、EUV対応、供給能力を確認します。関連企業、市場の金額、実務・企業分析の観点まで整理します。結論：フォ...

この記事の要点最終製品に近い環境で半導体の機能・安定性を確認するテストです。比較では、テスト時間、並列数、発熱、故障検出率、ハンドリングを確認します。代表企業、市場の金額、企業分析の見方まで整理します。 結論：SLT（System Level Test）は、...

この記事の要点テストハンドラの仕組み、用途、関連工程を整理します。比較では、測定精度、テスト時間、カバレッジ、並列性、温度条件、再現性を確認します。関連企業、市場の金額、企業分析の観点まで解説します。結論：テストハンドラは、ファイナルテ...

この記事の要点パッケージ後の半導体を出荷前に全数検査し、機能・性能を判定する工程です。比較では、テスト時間、並列数、温度範囲、カバレッジ、良品率を確認します。代表企業、市場の金額、実務・企業分析の視点まで整理します。結論：ファイナルテス...

この記事の要点ウェーハテスト（CP）の仕組み、用途、関連工程を整理します。比較では、測定精度、テスト時間、カバレッジ、並列性、温度条件、再現性を確認します。関連企業、市場の金額、企業分析の観点まで解説します。結論：ウェーハテスト（CP：Circu...

結論：KGD（Known Good Die）は、パッケージ前のベアダイ状態で「良品であることが保証されたチップ」のこと。1個でも不良ダイが混ざると積層パッケージ全体が廃棄になるため、HBM・チップレット時代の歩留まり経済 […]

この記事の要点バーンインの仕組み、用途、関連工程を整理します。比較では、測定精度、テスト時間、カバレッジ、並列性、温度条件、再現性を確認します。関連企業、市場の金額、企業分析の観点まで解説します。結論：バーンインは、チップに高温・高電圧...

結論：プローブカードは、ウェーハ上のチップに数千〜数十万本の針を接触させて電気検査する消耗品的治具。製品ごとに専用設計されるカスタム品で、FormFactor・Technoprobe・日本電子材料・日本マイクロニクスが主 […]

結論：パッケージ基板はチップとマザーボードをつなぐ多層配線基板で、高性能品には味の素のABFフィルムを絶縁材に使うABF基板が用いられる。イビデン・新光電気工業・AT&S・Unimicronが主要メーカーで、A […]