半導体用語集– category –

結論：FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）は、チップの外側まで配線を「扇状に広げる」ことでパッケージ基板なしに多ピン化を実現する技術。TSMCのInFOがiPhone向けAPで量産化し先端パッケージの主役となった。パネルで大面積化するFOPLPはコスト競争...

結論：ハイブリッドボンディングは、はんだバンプを使わずCu（銅）パッド同士を直接接合する次世代チップ接続技術。接続ピッチを10μm以下に微細化でき、TSMCのSoICやHBM4以降の積層で本命視される。装置ではBESIとApplied Materialsの共同開発体制が先行す...

結論：電子とは、負の電荷を持つ基本粒子であり、半導体では電流を運ぶ主要なキャリアである。電子が価電子帯から伝導帯へ移り、電界によって移動することで電流が生じる。n型半導体やnMOSでは、電子の数と動きやすさがデバイス性能を大きく左右する。 電...

結論：半導体におけるキャリアとは、電流を運ぶ移動可能な電荷の担い手である。主なキャリアは伝導帯の電子と価電子帯の正孔であり、n型半導体では電子、p型半導体では正孔が多数キャリアになる。キャリア濃度と移動度が、抵抗率、電流、スイッチング速度...

結論：フェルミ準位とは、物質中で電子がどのエネルギー状態まで存在しやすいかを示す基準である。半導体では、フェルミ準位の位置を見ることで、電子と正孔のどちらが多いか、n型かp型か、接合部でどのような電位差が生じるかを理解できる。 フェルミ準位...

結論：バンドギャップとは、電子が存在する価電子帯と、電流を運べる伝導帯との間にあるエネルギー差である。バンドギャップの大きさによって、材料が導体・半導体・絶縁体のどれに近い性質を持つかが決まり、耐圧、漏れ電流、動作温度、発光波長などにも...

結論：絶縁体とは、電子が自由に移動しにくく、電流をほとんど流さない物質である。半導体チップでは、トランジスタのゲート絶縁膜、配線間を分離する層間絶縁膜、素子分離膜などに使われる。代表材料は二酸化シリコン、窒化シリコン、酸化ハフニウム、石...

結論：導体とは、内部に電気を運ぶ自由電子が多く、電流を流しやすい物質である。銅・アルミニウム・銀などの金属が代表例で、半導体チップでは配線、電極、コンタクト、電源供給層などに使われる。導体・半導体・絶縁体の違いは、主にバンド構造と電気抵...

結論：シリコンにボロン（B）をドーピングすると、シリコンはp型半導体となり、ボロン濃度が高くなるほど電気抵抗率（ρ）は低下する。抵抗率はシリコンウェハやインゴットの品質管理における重要指標であり、半導体デバイスの特性・歩留まり・プロセス条件...