結論：ワイヤボンディングは、金や銅の極細ワイヤでチップの電極と基板・リードフレームを一本ずつ接続する最も歴史ある実装技術。装置はK&S（Kulicke & Soffa）とASMPTの2強。フリップチップ全盛の今も、コスト優位性から全チップ実装の過半を占め続ける。
ワイヤボンディングとは何か
ワイヤボンディングは、直径15〜50μm程度の金属ワイヤをキャピラリと呼ばれるツール先端から繰り出し、超音波・熱・荷重を併用してチップのパッドとリードフレームや基板の電極を接続する技術だ。1本ずつ順番に接続するシリアル方式だが、最新装置は毎秒十数本を打ち、量産性は極めて高い。マイコン、アナログIC、パワー半導体、汎用メモリなど、世界で生産されるチップの過半は今もワイヤボンディングで実装されている。
金から銅へ──材料の構造変化
かつては金（Au）ワイヤが標準だったが、金価格高騰を受けて2010年代に銅（Cu）ワイヤやパラジウム被覆銅ワイヤへの置き換えが進んだ。銅は導電性に優れ安価な一方、酸化しやすく硬いため、ボンディング条件の制御が難しい。ワイヤ材料では田中電子工業（田中貴金属系）、日鉄ケミカル＆マテリアル、ヘレウスなどが主要プレーヤーだ。パワー半導体では大電流用のアルミワイヤ・銅リボン接合も使われる。
装置市場の2強構造
ボンダ装置は米K&S（Kulicke & Soffa）とASMPT（旧ASM Pacific）の2強が世界市場の大半を握る。成熟市場ゆえ景気サイクルの影響を強く受けるが、車載・産業向けパワー半導体の増産局面では真っ先に投資が回復する「炭鉱のカナリア」的な装置でもある。両社ともTCBや先端パッケージ装置へ事業を拡張しており、レガシー装置の収益を先端投資に振り向ける構図だ。
投資・M&A視点
ワイヤボンディングは技術的には成熟の極みだが、車載・IoT・パワー半導体の数量成長に支えられ、市場規模は安定している。投資視点ではK&S・ASMPTの受注動向が後工程投資サイクルの先行指標として使われる。日本ではワイヤ材料・キャピラリ（京セラ、TOTOなどセラミックツール）といった消耗品ビジネスが利益率の高いニッチを形成しており、M&Aの対象となりやすい領域だ。
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