半導体用語集– category –
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導体とは？半導体・絶縁体との違いと電気が流れる仕組みを解説
結論：導体とは、内部に電気を運ぶ自由電子が多く、電流を流しやすい物質である。銅・アルミニウム・銀などの金属が代表例で、半導体チップでは配線、電極、コンタクト、電源供給層などに使われる。導体・半導体・絶縁体の違いは、主にバンド構造と電気抵... -
シリコンにおけるボロン（B）ドーピングと電気抵抗率（ρ）の関係｜抵抗率が決まる仕組みをわかりやすく解説
結論：シリコンにボロン（B）をドーピングすると、シリコンはp型半導体となり、ボロン濃度が高くなるほど電気抵抗率（ρ）は低下する。抵抗率はシリコンウェハやインゴットの品質管理における重要指標であり、半導体デバイスの特性・歩留まり・プロセス条件... -
RISC-Vとは？Armに挑むオープンISAが半導体業界を揺るがす理由【2026年版】
この記事の要点誰でも利用できるオープンな命令セットで、用途別CPU設計を可能にする基盤です。比較では、性能、電力、拡張命令、ツール、IP品質、ソフトウェアを確認します。関連企業、市場の金額、実務・企業分析の観点まで整理します。結論：RISC-Vはロ... -
FPGA・ASICとは？プログラマブルと専用設計——AI時代の半導体選択【2026年版】
結論：FPGA（Field-Programmable Gate Array）は出荷後でも機能を書き換え可能なプログラマブル半導体、ASIC（Application Specific Integrated Circuit） […] -
ATEとは？Teradyne・Advantestが独占する半導体自動テスト装置【2026年版】
結論：ATE（Automatic Test Equipment：自動テスト装置）は半導体チップの電気的特性・機能・速度を自動検査する装置。Teradyne・Advantestの2社が世界市場を約8割寡占し、AI半導体・H […] -
OSATとは？半導体後工程を担うパッケージング・テスト専業企業【2026年版】
この記事の要点組立・パッケージング・テストを受託する後工程サービス企業です。比較では、設備稼働率、顧客構成、パッケージ技術、設備投資、利益率を確認します。代表企業、市場の金額、企業分析の見方まで整理します。 結論：OSAT（Outsourced Semicon... -
シリコンウェーハとは？信越化学・SUMCOが支配する半導体の出発点【2026年版】
この記事の要点半導体回路を形成する高純度シリコン基板で、品質と供給力が量産を左右する材料です。比較では、口径、結晶欠陥、平坦度、エピ仕様、長期供給を確認します。代表企業、市場の金額、企業分析の見方まで整理します。 結論：シリコンウェーハは... -
EDAとは？Synopsys・Cadenceが牛耳る半導体設計自動化ツールの全貌【2026年版】
結論：EDA（Electronic Design Automation：電子設計自動化）は半導体チップの論理設計・物理配置・検証・シミュレーションを行うソフトウェアツール群。SynopsysとCadenceが世界市場を事 […] -
GaNパワー半導体とは？5G・急速充電・EV電源を支えるワイドバンドギャップデバイス【2026年版】
結論：GaN（窒化ガリウム）はSiより高いバンドギャップを持つワイドバンドギャップ半導体。高周波・高効率スイッチングデバイスとして5G基地局のRFパワーアンプ・急速充電アダプター・データセンター電源に急速普及しており、S […]