半導体用語集– category –

結論：UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、異なるメーカーのチップレット同士を接続するためのオープン標準規格。Intel・TSMC・Samsung・Arm・ASEなど主要各社が名を連ね、「チップレットのUSB」を目指す。普及すれば、ダイ単位で売買する...

結論：SerDes（サーデス）は、チップ間・機器間で大量データを高速シリアル伝送するための送受信回路。PCIe・イーサネット・チップレット接続の物理層を担い、伝送速度は1レーン200Gbps級へ。AIクラスタの帯域競争を支える隠れた主役で、Broadcom・Marvell...

結論：CMOSイメージセンサ（CIS）は、光を電気信号に変換してデジタル画像を作る半導体で、ソニーが世界シェア約5割を握る日本最強のデバイスだ。スマホカメラで成長し、裏面照射・積層技術で進化を続け、車載・産業・AIビジョンが次の成長軸となっている...

結論：アナログ半導体は、温度・音・光・電圧など連続的な実世界の信号を扱う半導体。電源IC・アンプ・センサインターフェースなど品種は数万に及び、TI・ADI・Infineon・ST・ルネサスなどが担う。微細化競争と無縁の成熟プロセスで作られ、長寿命・高マー...

結論：NPU（Neural Processing Unit）は、ニューラルネットワークの行列演算に特化したAIプロセッサ。GPUより電力効率で優れ、スマホ・PCのエッジAIから、Google TPU・AWS Trainium等のデータセンター用まで急拡大している。「AI PC」の要件となったことで...

結論：MCU（マイコン）は、CPU・メモリ・周辺回路を1チップに集積した組み込み制御用の半導体。家電から自動車まであらゆる機器の「頭脳」として年間数百億個が出荷される。ルネサス・NXP・ST・Infineon・TIの5強が車載・産業向けを寡占し、成熟プロセスな...

結論：SRAMは、電源が入っている限りデータを保持する高速メモリで、CPUやGPUの内部キャッシュとして使われる。DRAMより桁違いに速いが、6トランジスタ構成で面積が大きく高価。微細化してもSRAMセルが縮まなくなった「SRAMスケーリングの停滞」が、チップ...

結論：High-NA EUVは、レンズの開口数（NA）を0.33から0.55へ高めた次世代EUV露光装置。1nm台のロジックノードに必須とされ、1台約5億ユーロとされる史上最高額の製造装置だ。ASMLが独占供給し、Intelが世界初導入で先行、TSMC・Samsungが追随の構図となっ...

結論：静電チャック（ESC）は、静電気の力でウェーハをステージに吸着・固定する装置部品。エッチング・成膜チャンバー内の真空環境では吸引が使えないため必須となる。ウェーハの温度均一性を決定づける中核部品で、新光電気工業・TOTO・日本特殊陶業・京...