結論：フォトマスク・マスクブランクスは、回路パターンをウェーハに転写するための「原版」とその基板材料。EUV用ブランクスはHOYAとAGCの日本2社が世界供給をほぼ独占し、マスク製造では凸版・DNP・Photronicsと各社内製部門が担う。1枚数億円のEUVマスクは半導体で最も高価な「印刷原版」だ。
フォトマスク・ブランクスとは何か
フォトマスクは、石英ガラス基板上に遮光膜でチップの回路パターンを描いた原版で、露光装置がこれを縮小投影してウェーハに転写する。パターンを描く前の成膜済み基板がマスクブランクスだ。1つのチップには数十枚〜百枚超のマスクセットが必要で、先端ロジックほど枚数と精度要求が増える。レチクルはステッパー用マスクの呼称で、実質同義に使われる。
EUVマスクの特殊性
EUV光はあらゆる物質に吸収されるため、EUVマスクは光を「透過」させず、モリブデン／シリコンを数十層積んだ多層膜で「反射」させる構造をとる。この多層膜ブランクスは原子レベルの平坦性・無欠陥性が要求され、HOYAとAGCの2社がほぼ独占供給する。マスク自体を守るペリクル、欠陥検査（レーザーテック）、修正装置と合わせ、日本企業の支配力が最も強い領域の一つだ。
マスク製造の担い手
マスク製造は、電子ビーム描画装置（ニューフレア＝東芝系、日本電子、IMS Nanofabrication＝Intel傘下のマルチビーム描画）でブランクスにパターンを描き、検査・修正・ペリクル装着を経て完成する。TSMC・Samsung・Intelは先端マスクを内製し、外販市場は凸版（TOPPANフォトマスク）・DNP・米Photronicsの3強が担う。曲線パターンを可能にするマルチビーム描画とILT（逆リソグラフィ）が最新の技術潮流だ。
投資・M&A視点
マスク・ブランクスは「先端化するほど単価が上がる」構造で、EUVマスク1枚は数千万〜数億円規模、High-NA世代でさらに上昇する。HOYA・レーザーテック・ニューフレアは寡占ゆえの高収益で知られ、TOPPANはフォトマスク事業を分社化して成長投資を明確化した。設計データ量の爆発でマスクデータ処理（EDA）・描画時間の短縮も投資テーマであり、原版サプライチェーン全体が経済安全保障の重要領域とされる。
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