半導体構造メディア編集– Author –

結論：レジスト塗布はウェーハ表面に光感応性樹脂（フォトレジスト）を均一塗布する工程、現像は露光後のレジストを薬液で選択的に溶解してパターンを形成する工程。フォトリソグラフィの最初と最後を担う重要工程だ。 フォトレジストとは フォトレジスト...

ATECOM TECHNOLOGY（艾德康科技）企業分析｜SiC・GaN・サファイアウェハを供給する台湾の半導体材料サプライヤー この記事のポイント：ATECOM TECHNOLOGY Co., Ltd.は1998年創業の台湾・台北を拠点とする半導体ウェハ材料サプライヤー。シリコンウェハに加...

この記事のポイント：ATECOは化学機械研磨（CMP）装置の消耗品供給とメンテナンス・リファービッシュ（装置再生）サービスを手がける米国企業。CMP工程のTCO（総保有コスト）削減ニーズに応える「アフターマーケット型」のビジネスモデルが特徴だ。 正式社...

この記事のポイント：アスザック（ASUZAC Inc.）は長野県に本社を置く日本のファインセラミックスメーカー。半導体製造装置向けウェハ搬送アームやサセプタ（保持具）など、超高純度・高耐熱が要求される消耗部品・構造部品を専業で製造する。装置メーカー...

この記事のポイント：AST（Advanced Spectral Technology）は近赤外（NIR）分光技術を核に、シリコンウェハの内部欠陥検出・アライメント検査を手がける米国の光学計測専門企業。プロセス装置の「目」として、非破壊・インライン検査を可能にする技術で差...

結論：APC（Advanced Process Control）とは、半導体製造の計測データを統計的にフィードバック/フィードフォワードして、プロセスパラメータを自動補正するシステム。歩留まり改善と均一性確保の核で、露光・CMP・エッチングなど多くの工程に適用される。...

結論：低k膜（Low-k誘電体）は層間絶縁膜（ILD）の誘電率kを下げてRC遅延と消費電力を低減する材料技術。7nm以降の先端ノードでは多孔質Low-k（k≈2.0以下）やエアギャップ構造が必須となり、成膜・CMP・信頼性の管理が高度化している。 低k膜が必要な理由 ...

結論：FDC（Fault Detection and Classification）とは、半導体製造装置のリアルタイムデータを監視して異常を自動検知・分類するシステム。歩留まり損失の早期発見と装置ダウンタイム削減の要で、KLA・Applied Materials・Onto Innovationが主要プレイヤ...

結論：ウェットエッチングは薬液でウェーハ表面を選択的に溶解・除去する技術、洗浄は工程間のパーティクル・汚染を除去するプロセス。等方性エッチングの特性から微細パターン形成には不向きだが、洗浄工程は前工程全体で100ステップ以上を占める最頻工程...

結論：ArF液浸リソグラフィは、ArFレーザー（193nm）と液浸（水）を組み合わせてNA=1.35を実現した露光技術。EUVが普及する前の7〜20nmノードを支えたコア技術で、現在もレガシーノードの主力として現役だ。 ArF液浸リソグラフィとは 通常のArF露光（ドラ...