結論：レジスト塗布はウェーハ表面に光感応性樹脂（フォトレジスト）を均一塗布する工程、現像は露光後のレジストを薬液で選択的に溶解してパターンを形成する工程。フォトリソグラフィの最初と最後を担う重要工程だ。
フォトレジストとは
フォトレジストは光（UV・EUV）に反応して化学構造が変化する感光性高分子材料。露光された部分が溶けやすくなるポジ型と、溶けにくくなるネガ型がある。先端ノードではポジ型が主流で、化学増幅型レジスト（CAR：Chemically Amplified Resist）が標準だ。光酸発生剤（PAG）が露光によって酸を発生し、酸が触媒として働いて樹脂の溶解性を変化させる仕組みを持つ。
レジスト塗布工程
レジスト塗布はスピンコーターを使ってウェーハを高速回転させ、滴下したレジスト溶液を遠心力で均一に広げる方法が主流。塗布膜厚は数十〜数百nmで、回転速度・レジスト粘度・溶媒蒸発速度を制御することで±1nm以下の膜厚均一性を実現する。塗布後はソフトベーク（80〜110℃のプリベーク）で溶媒を除去してレジストを安定化させる。EUV用レジストは感度・解像度・LWR（ライン幅粗さ）のトレードオフが課題で、金属酸化物レジスト（MOx）や化学増幅型の改良が進んでいる。
現像工程
露光・PEB（Post Exposure Bake：露光後ベーク）の後、現像液でレジストを選択的に溶解する。ポジ型レジストの標準現像液はTMAH（テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド）水溶液（2.38%）だ。現像はウェーハ表面に現像液を供給し、一定時間待って純水リンスする。現像後のパターン品質はCD（回路線幅）・LWR・ブリッジング（パターン接触）・ネッキング（パターン細り）で評価される。
投資・M&A視点
フォトレジスト市場はJSR・信越化学・東京応化工業（TOK）・住友化学が世界シェアの大部分を占める日本企業寡占市場。EUV対応レジストへの移行で技術的参入障壁が上昇しており、JSR（2023年に産業革新投資機構が買収）のM&Aが業界を席巻した。レジスト塗布/現像装置（トラック）市場はTEL（東京エレクトロン）が世界シェア約90%を独占するほぼ完全独占市場。半導体サプライチェーンのリスク分析においてフォトレジストは日本への依存度が極めて高い重要材料だ。
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