半導体構造メディア編集– Author –

結論：2026年4月頃から、ローム・東芝デバイス&ストレージ・三菱電機のパワー半導体事業統合に向けた協議が業界の焦点として浮上している。3社が統合した場合、年商規模・技術ポートフォリオ・顧客基盤においてSTマイクロエレクトロニクスやインフィニオン...

結論：2026年4月、日本の半導体製造装置の対中輸出が減速していることが明らかになった。背景には米国の対中半導体規制強化があり、中国向け売上に依存していた装置メーカーの成長構造に変化が生じている。一方で、AI向け先端投資は引き続き旺盛であり、装...

結論：2026年4月、イラン情勢の緊迫化を背景に、シンナーや切削油など石油由来の副資材で調達難と値上げが相次いでいる。日刊工業新聞は4月6日、中小企業の間でシンナーや切削油の調達懸念が強まっていると報じた。半導体そのものの主要材料ではないが、装...