半導体構造メディア編集– Author –

結論：東京エレクトロン（TEL）は2026年4月30日、2026年3月期（FY2026）通期決算を発表した。売上高2兆4,435億円、粗利益1兆1,078億円と過去最高水準を維持。AI向け先端ロジック・HBMメモリ投資の恩恵を受ける一方、米国の対中輸出規制強化による中国向け...

結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな...

結論：2026年4月頃から、ローム・東芝デバイス&ストレージ・三菱電機のパワー半導体事業統合に向けた協議が業界の焦点として浮上している。3社が統合した場合、年商規模・技術ポートフォリオ・顧客基盤においてSTマイクロエレクトロニクスやインフィニオン...

結論：東京エレクトロンは「装置を売る会社」ではなく、半導体製造工程全体を握るインフラ企業である。その構造的優位性こそが、営業利益率28%超・ROE30%超という驚異的な収益力の源泉だ。 なぜ東京エレクトロンを理解する必要があるのか NVIDIAのAIチップ...

結論：米商務省は2026年4月28日、Lam Research・Applied Materials・KLAなど主要半導体製造装置メーカーに対し、中国第2位のファウンドリHua Hong向けの一部製造装置出荷停止を命じた。Hua Hongの施設が7nm級製造能力に近づいているとの懸念が背景にあり、...

結論：2026年4月28日、Reutersは米商務省がLam Research、Applied Materials、KLAなどの半導体製造装置メーカーに対し、中国のHua Hong向け一部装置・材料の出荷停止を命じたと報じた。米国の狙いは、中国第2位級ファウンドリであるHua Hongの先端半導体、...

結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ...

結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ...

結論：半導体業界は「部品産業」ではなく、設計・製造・装置・材料・後工程が緊密に連携する「戦略的サプライチェーン産業」だ。どの工程に参入し、どのポジションを握るかが、企業の収益力と国家の競争力を決定する。 半導体業界はなぜ重要なのか｜数字で...

結論：信越化学工業は、単なる総合化学メーカーではない。シリコンウエハー、フォトレジスト、マスクブランクスなど、半導体製造に不可欠な材料を握る「半導体材料インフラ企業」である。 なぜ信越化学工業を理解する必要があるのか 半導体業界を理解する...