半導体構造メディア編集– Author –

結論：リソグラフィとは、半導体ウェハ上に回路パターンを光で転写する工程だ。使用する光の波長が短いほど微細な回路を描けるため、EUV（極端紫外線）という波長13.5nmの光を使う最先端リソグラフィが、3nm以下の先端半導体製造の鍵を握っている。この工...

結論：歩留まり（イールド）とは、半導体製造において1枚のウェハから得られる良品チップの割合だ。歩留まりが1%上がるだけで工場の収益性が大きく変わるため、半導体メーカーの競争力を測る最重要指標の一つだ。TSMCがSamsungに対して優位性を持つ最大の...

結論：GPU（Graphics Processing Unit）はもともと画像処理用に開発された半導体だが、AI・機械学習の計算処理に最適な並列演算能力を持つことからAI時代の中核チップとなった。NVIDIAがAI向けGPU市場で約80%のシェアを持ち、時価総額世界トップ3に入るほ...

結論：DRAM（Dynamic Random Access Memory）はコンピュータがデータを一時的に保存する主記憶装置だ。PC・スマートフォン・サーバーすべてに必須で、Samsung・SK hynix・Micronの3社が世界市場の約95%を寡占する。AI時代にHBM（高帯域幅DRAM）という高付...

結論：チップレットとは、大規模な単一チップの代わりに、機能ごとに分割した小さなチップ（チップレット）を組み合わせる半導体設計・製造手法だ。歩留まり改善・コスト削減・設計柔軟性の向上が実現でき、AMDのRyzenシリーズやIntelの最新プロセッサで採...

結論：IPライセンスとは、CPUコアなどの半導体設計資産（IP：Intellectual Property）をライセンス提供し、ライセンス料とロイヤルティで収益を得るビジネスモデルだ。ARMが確立したこのモデルは「工場も製品も持たずに産業全体のアーキテクチャを支配する...

結論：OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）とは、半導体の後工程（パッケージング・テスト）を受託する専業企業だ。かつては低付加価値の労働集約型ビジネスとみなされていたが、AI時代に入りCoWoSやHBM積層などの先端パッケージングが半...

結論：2026年3月のDRAM汎用品の大口取引価格は約1年ぶりの横ばいで決着し、急騰への一服感が出ている。しかしこれはメモリ市場の正常化ではない。Samsung・SK hynix・Micronの3社がHBM（高帯域幅メモリ）という高収益品への生産シフトを加速させた「構造的...

結論：石英（クォーツ）部品は半導体製造装置のチャンバー内で使われる最重要消耗部品だ。高純度・耐熱・耐腐食・低汚染という特性から、CVD装置・エッチング装置・拡散炉など幅広い工程で使用される。石英部品の品質が半導体の歩留まりを直接左右するため...

結論：TSMCは世界の最先端半導体の約90%を製造する「代替不可能なインフラ企業」だ。2025年12月期は売上高前年比+31.6%・純利益+46.4%と過去最高を更新。2026年も売上高+30%近い成長を見込み、設備投資は過去最大の約9兆円を計画している。AI需要が構造的...