半導体構造メディア編集– Author –

結論：CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）は、化学反応と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面を原子レベルで平坦化する工程だ。多層配線構造を持つ先端半導体では欠かせない工程であり、層数が増えるほどCMPの重要性が増す。装置市場...

結論：チャンバーライナーは半導体製造装置のプロセスチャンバー内壁に取り付ける交換可能な内壁保護部品だ。プラズマ・腐食性ガス・高温から装置本体を守り、パーティクル発生を抑制する消耗部品として定期交換が必要だ。石英・アルミナ・イットリア・SiC...

結論：フォトレジストは半導体リソグラフィ（露光）工程でウェハ表面に塗布する感光性樹脂だ。光が当たった部分だけを溶解（または残す）特性を利用して回路パターンを転写する。JSR・東京応化工業・信越化学・住友化学という日本企業4社が世界市場の約70%...

結論：TSV（Through Silicon Via：シリコン貫通電極）は、シリコンダイに縦方向の貫通孔を形成し、導電材料を充填することでチップ間を垂直接続する技術だ。HBMの多層積層とCoWoSの先端パッケージングに不可欠であり、AI半導体の性能を実現する核心技術の...

結論：NANDフラッシュはスマートフォン・SSD・データセンターのストレージに使われる不揮発性メモリだ。Samsung・SK hynix・Micron・キオクシア・Western Digitalの5社が世界市場を寡占する。AI時代のデータセンター向けエンタープライズSSDの需要急拡大に...

結論：エッチングとは、半導体ウェハ上に形成されたパターンに従って不要な膜を精密に除去し、回路構造を形成する工程だ。半導体の性能を直接決定する最重要工程の一つであり、Lam Research・東京エレクトロン・Applied Materialsの3社が世界市場を寡占す...

結論：CVD（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長）は、ガスの化学反応によってウェハ上に薄膜を形成する半導体製造の核心技術だ。トランジスタ・配線・絶縁膜など半導体の多層構造のほぼすべての層がCVDで形成される。Applied Materials・東京エレク...

結論：シリコンウェハは半導体チップを製造するための円形のシリコン基板だ。すべての半導体はシリコンウェハ上に製造されるため「半導体産業の土台」といえる。信越化学工業とSUMCOという日本の2社が世界市場の約60%を寡占しており、AI・HBM需要の拡大と...

結論：パワー半導体市場はEV（電気自動車）と再生可能エネルギーの拡大を背景に急成長しており、2030年には現在の市場規模から大幅に拡大する見通しだ。特にSiC（炭化ケイ素）デバイスが成長の中核となり、従来のシリコン半導体からの構造転換が進んでいる...

結論：パワー半導体とは、電力の変換・制御に特化した半導体デバイスだ。EV（電気自動車）・再生可能エネルギー・産業機器に不可欠で、次世代材料のSiC（炭化ケイ素）とGaN（窒化ガリウム）が従来のシリコンを置き換えつつある。EV普及を背景に市場は急拡...