半導体構造メディア編集– Author –

結論：超純水（UPW）は、電気をほとんど通さない理論的限界値「抵抗率18.2MΩ・cm」まで不純物を排除した究極の水だ。先端半導体の洗浄プロセスにおいて、この水質管理の成否が歩留まり（イールド）を直接左右する。装置メーカーの流体制御技術と、超純水供...

結論：フォーカスリングはドライエッチング装置内でウェハを囲むように配置されるリング状の消耗部品だ。ウェハ周辺部のエッチング均一性を制御し、チップの歩留まりを左右する重要な役割を担う。シリコン製・炭化ケイ素（SiC）製・石英製などの種類があり...

結論：液冷方式データセンターとは、従来の空気冷却に代わり液体（水・冷却液）でサーバーを冷却するデータセンターインフラだ。AIを動かすGPUサーバーの消費電力・発熱量が急増する中、従来の空冷では対応できなくなっており、液冷化が不可欠なトレンドに...

この用語集は「半導体業界を経営・投資・M&Aの視点で理解したい」ビジネスマン・投資家・M&A担当者のために作成しています。技術用語の定義だけでなく、ビジネス構造・収益モデル・投資判断への応用まで解説します。現在60本以上の専門用語を6カテゴリで体...

結論：マランゴニ乾燥と超臨界乾燥は、洗浄後のウェハ乾燥工程でパターン倒れを防ぐための高度な技術だ。マランゴニ乾燥は表面張力の差を利用して液体をウェハから引き寄せて除去し、超臨界乾燥はCO₂の超臨界状態を使って表面張力をゼロにする。2nm世代以...

結論：メガソニック洗浄とは、数百kHz〜数MHzの高周波超音波を洗浄液に伝え、発生する微細な振動でウェハ表面のパーティクル（微粒子）を除去する物理洗浄技術だ。薬液の化学反応だけでは除去できない微細なパーティクルを物理的な力で剥離できる点が最大...

結論：パターン倒れ（Pattern Collapse）とは、洗浄後の乾燥工程で微細な回路パターン同士が表面張力によって引き寄せられ、倒れ・融着してしまう現象だ。2nm・3nmという先端プロセスでは回路パターンが極めて細く高くなるため、わずかな表面張力でも倒壊...

結論：ウェット洗浄（Wet Cleaning）は液体（薬液・純水）を使ってウェハ表面の汚染物質を除去する工程で、半導体製造の全工程の中で最も頻繁に行われる。1枚のチップが完成するまでに数十〜百回以上の洗浄が必要であり、洗浄の品質が歩留まりと最終チップ...

結論：スループット（Throughput）は半導体製造装置が単位時間あたりに処理できるウェハ枚数を示す生産性指標だ。枚葉式への移行でスループットが低下する課題を、装置の多軸化・並列処理で克服することが競争力の核心になっている。一方でアフターマーケ...

結論：ASIC（Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路）は特定の用途に最適化して設計された半導体チップだ。汎用GPUに比べて特定処理の効率・電力性能が高く、Google（TPU）・Amazon（Trainium）・Apple（Neural Engine）など大手...