富士フイルムの半導体材料事業｜レジスト・CMP・高純度薬液を分析

この記事のポイント：富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FUJIFILM Electronic Materials）は富士フイルムホールディングス（東証プライム：4901）の半導体材料事業を担う事業体の総称であり、日本国内の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社のほか、米国・台湾・韓国など地域ごとに法人が設置されている。主力製品はフォトレジスト（EUV・ArF・KrF・g/i線用）・CMP研磨液（スラリー）・フォトマスク用保護材・プロセス化学薬品で、2023年度の富士フイルム全体売上高2兆9,250億円のうち電子材料・産業材料が主要収益ドライバーの一つとなっている。

富士フイルムがなぜ半導体材料の世界大手になれたか

富士フイルムの源流は写真フィルムのハロゲン化銀感光材料だ。感光材料の精密化学・高純度材料・薄膜コーティング技術はそのままフォトレジスト（光に反応してパターンを形成する感光性樹脂）の製造に転用できる。写真フィルム事業の縮小を「材料技術の再展開」で乗り越えた富士フイルムは、EUV時代に入って「感光材料×高純度化学」の技術的DNA を最高度に活用し、EUVフォトレジストの世界上位プレーヤーへ進化した。この事業転換は技術起点のM&Aと内部R&Dの最良事例として評価される。

ポイント：EUVレジスト（波長13.5nm対応）は高感度・高解像・低ラフネスという三要件を同時に満たす必要があり、世界で4〜5社しか開発できない。このEUVレジスト市場での競合優位が富士フイルムの半導体材料事業の成長ドライバーであり、2nm以下の先端ロジックプロセスへの需要拡大に直結する。

主要製品・技術

① EUV・ArFフォトレジスト——先端プロセスの核心材料

EUV（13.5nm）・ArF immersion（193nm）向けの高感度・高解像フォトレジスト。富士フイルムはEUVレジスト分野でJSR・TOK・信越化学と並ぶ世界上位サプライヤーとして位置づけられており（同社発表・業界報告による）、最先端ファブでの採用実績を持つとされる。ただし、特定ファブ・特定プロセスノードでの採用を示す公式の一次情報は本記事執筆時点では確認できていない。米国アリゾナ州にEUVレジスト生産能力を拡充中で、CHIPS Act補助金を活用した米国国内サプライチェーン確立を進めていることは公式に発表されている。

② CMPスラリー（化学機械研磨液）

多層配線形成のCMP（Chemical Mechanical Planarization）工程で使用する研磨液。酸化膜CMP・タングステンCMP・銅CMP・コバルトCMPなど工程別に特化した組成設計を提供し、研磨レート・選択比・表面粗さをナノメートル精度でコントロールする。Entegris・CMC Materials（現CMC Semiconductor）と並ぶ有力スラリーサプライヤーとして世界展開する。

③ 半導体プロセス用高純度化学品・洗浄液

SCl・SC2洗浄液・薬液混合システム向けの高純度化学品。「12N品質」（不純物1ppt以下）の超高純度酸・アルカリ・有機溶剤で歩留まりを左右するウェハ洗浄工程を支援し、先端ロジック・メモリファブに安定供給する。

財務・M&A戦略と半導体投資

富士フイルムHD（4901）は半導体材料事業への投資を積極化しており、2030年に向けて売上高を現在比約2倍に拡大する計画を持つ。2022年には韓国KPX Chemical（フォトレジスト事業）の買収・2024年には米国フォトレジスト生産設備の増強・日本Rapidus（北海道千歳工場）への優先サプライヤー認定など、グローバルな事業拡大を続けている。

編集部によるM&A・事業展開の考察

以下は公開情報を基にした当メディア独自の分析であり、具体的な交渉や計画が公表されているものではない。

富士フイルムHD（時価総額約5兆円）の半導体材料事業は同社全体の成長ドライバーとして市場から注目されている。EUVレジスト開発競争でJSR（三菱化学が完全子会社化）・信越化学・TOKとの技術競争が続く中、富士フイルムはフォトレジスト×CMPスラリー×洗浄液というフロントエンド消耗品のフルラインアップを持つ点は強みの一つとして論じられる。半導体材料事業の独立上場（スピンオフ）または外部資本との合弁という選択肢は市場アナリストが語るシナリオの一つである。詳細は半導体業界の全体構造を読むも参照。

※本記事は公開情報をもとに作成した分析・解説記事です。投資判断等の根拠として使用する場合は、必ず一次情報をご確認ください。情報は執筆時点のものであり、最新状況とは異なる場合があります。

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