SiP（System in Package）とは？複数チップを1つに集積するモジュール化技術【2026年版】

結論：SiP（System in Package）は、プロセッサ・メモリ・センサ・受動部品など複数の異種チップを1つのパッケージに集積し「システム」として完成させる技術。Apple WatchのSiPが代表例で、ASE（日月光）が受託で世界をリードする。チップレット時代の上位概念でもある。

SiPとは何か

SoC（System on Chip）が1枚のシリコンに全機能を作り込むのに対し、SiPは既存の複数チップをパッケージ内で組み合わせてシステムを構成する。ロジックは先端プロセス、アナログ・RFは成熟プロセス、メモリは専用プロセスと、機能ごとに最適な製造技術を選べるため、開発期間とコストを大幅に圧縮できる。ワイヤボンディング・フリップチップ・積層・埋め込み基板など、あらゆる実装技術の総合格闘技だ。

SoCとの使い分けとチップレット

大量生産されるスマホAPのような製品は開発費をかけてもSoC化が有利だが、多品種・中量のウェアラブル・IoT・車載・通信モジュールではSiPが合理的だ。近年のチップレットは、SoCをあえて分割しSiP的に再統合するアプローチであり、SoCとSiPの境界は溶けつつある。UCIeなどチップ間接続の標準化が進めば、異なるベンダーのダイを組み合わせる「真のSiP」が拡大する。

主要プレーヤー

SiP受託では世界最大のOSATであるASE（日月光投控）が圧倒的で、Apple Watch向けSiPを長年担ってきた。Amkor、JCET、力成（PTI）も続き、村田製作所・太陽誘電・TDKなどモジュールメーカーも通信SiPで存在感を持つ。設計面では基板内蔵部品、電磁シールド（コンフォーマルシールド）、熱設計など、部品・材料・実装をまたぐ統合ノウハウが参入障壁となる。

投資・M&A視点

SiPは「半導体×電子部品×基板」の交差点にあり、モジュール化の進展とともに付加価値がOSAT・部品メーカーへ移転するトレンドを象徴する。ASEのSiP売上はウェアラブル・エッジAIの成長と連動し、日系では村田・TDKの高周波モジュールが同じ文脈で評価される。M&Aでは基板内蔵技術・シールド技術・テスト能力を持つ中堅企業が統合対象になりやすい。

SiP（System in Package）に関連する代表企業

同じ分野でも、装置、材料、設計、製造、サービスで役割と収益構造が異なります。以下は関連するバリューチェーンを理解するための代表例です。

関連市場の規模と読み方

個別技術の単独市場ではなく隣接市場として、Grand View Researchは先端パッケージ市場を2025年417億米ドル、2033年660億米ドルと推計しています。

市場規模は調査元の定義で差が生じます。隣接市場を掲載した場合、その金額をSiP（System in Package）だけの売上と解釈しないでください。出典：Grand View Research

実務・企業分析で確認したいポイント

技術評価では最高性能だけでなく、量産時の安定性、顧客認定期間、歩留まり、保守・消耗品を含む総コストを見ます。主な比較軸は、接続密度、反り、熱抵抗、歩留まり、量産コスト、供給能力です。

企業分析では、主要顧客と用途、設備投資負担、供給能力、地域依存、競合への切り替え難易度を確認します。市場拡大が各社の売上や利益へ反映される時期には差があります。

よくある質問

SiP（System in Package）はなぜ重要ですか？

半導体の性能、歩留まり、製造コスト、供給力のいずれかに影響し、前後工程の条件とも密接に関係するためです。

比較するときは何を確認しますか？

接続密度、反り、熱抵抗、歩留まり、量産コスト、供給能力を確認します。研究開発段階の仕様と量産実績は分けて評価してください。

市場規模はそのまま比較できますか？

できません。装置、材料、サービス、地域、用途の含有範囲と基準年をそろえる必要があります。

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参考情報

• Grand View Research：市場情報
• SEMI Standards
• IEEE IRDS

本記事は技術・業界理解を目的とした解説であり、投資判断を推奨するものではありません。