結論：2026年10月12日のOCP 2026前後で、MicrosoftとIntelが新型AIアクセラレーターを相次いで公表した。Microsoftの「Maia 300」は高価なHBM4を8スタック積んで帯域と密度を追い、IntelのGPU D-Seriesは安価なLPDDR5Xで容量単価を追う。同じAI向けでも、メモリの選び方が正反対に分かれた点が構造的な本質である。なお、以下の仕様・数値はTrendForceが2026年10月13日付で報じた内容（Reuters、Seoul Economic Daily等の引用を含む）に基づく報道ベースの情報である。
発表の概要：HBM4とLPDDR5Xの対照
Maia 300はマルチチップレット構成で、計算チップレットにTSMCのN2P（2nm級）、メモリコントローラーとI/Oを担う別ダイに3nm級を使うと報じられた。メモリは前世代Maia 200の「HBM3E×6スタック（216GB）」から「HBM4×8スタック（288GB）」へ拡大する。Microsoftは計算性能（FLOPs）が36%増、HBM帯域が2.5倍、スケールアップ帯域が14%増と説明している。
一方、IntelはOCP 2026でGPU D-Series（旧コードネームCrescent Island）を発表した。Xe3Pアーキテクチャの推論向けアクセラレーターで、HBMではなくLPDDR5Xを採用し、最大480GB、同社のリファレンスPCIeカードでは160GBを搭載する。目標性能はFP8で1.3PFLOPS、メモリ帯域1.5TB/s、消費電力は約350Wとされる。
Maia 300：ラック密度がHBM需要を増幅する
注目すべきは、チップ単体ではなくラック単位の設計だ。Reutersによれば、1ラックあたり96チップ、消費電力は約167kWで、Microsoftは主要なGPUベースのシステムに比べて1メガワット当たり約40%多い計算出力を見込む。来年は100万個超のMaia 300が展開される可能性も報じられている。
ここでHBMの数量が効いてくる。Seoul Economic Dailyの試算では、アクセラレーター密度が倍増して1ラック96個になることで、ラック当たりのHBMスタック数は288から768へ約2.7倍に増える。チップ当たりのスタック数増加（6から8）と、ラック当たりチップ数の増加が掛け算で効くため、HBM需要は「チップ出荷数」以上に膨らみやすい。供給面では、SK hynixがMaia 200のHBM3E単独供給元だったとされ、Samsungは量産中の36GB 12段HBM4で受注を狙えるとの見方がある（いずれも報道ベース）。HBMのベースダイをめぐる競争は、Micron、NVIDIA向けカスタムHBMのベースダイにTSMC 3nm級を採用と報道した記事でも整理した。
Intel D-Series：HBMを避けて「容量単価」で戦う
IntelがLPDDR5Xを選んだ理由は、HBMが高価で供給も逼迫しているためだ。TrendForceは、NVIDIAやAMDが採用するHBMはコストが高く供給制約もあると指摘する。LPDDR5Xなら帯域（1.5TB/s）は劣るが、1カード当たりの容量を大きくでき、推論やトークン提供サービスでの「ワット当たりのトークン処理量」「コスト当たりの容量」を訴求できる。空冷で最大8枚搭載のラックサーバーを想定する点も、液冷前提のNVIDIA Vera Rubin NVL72（Rubin GPU 1個がFP8理論値17.5PFLOPS）とは棲み分けを意図した設計に見える。製造プロセスは非公開で、18Aまたは18A-Pが有力との見方がある。Intelの先端プロセス戦略は、Intel、14Aで外部顧客との協議が「生産枠の確保」へ移ったと報道した記事も参照されたい。
構造的に何が起きているか：メモリ供給が設計を決める
この2製品は、「メモリの供給余力がアーキテクチャを決める」段階に入ったことを示している。第一に、HBMを大量に確保できる大手クラウド（Microsoft）は、HBM4と先端ロジックを束ねて、性能とラック効率を追う。第二に、HBM枠を確保しにくい、あるいはコストを優先する事業者は、LPDDR5Xのような汎用寄りのメモリで設計を組み替える。後者は汎用系DRAMの需要を押し上げ、価格にも波及しうる。実際、TrendForce、4Q26の汎用DRAM契約価格は前期比10〜15%上昇と予測しており、AI向けと一般向けのDRAMが同じ供給余力を奪い合う構図は強まっている。
メモリ各社の収益構造も変わっている。Micron、FQ4売上542億ドル・粗利益率87%と発表したように、メモリ企業は「出荷量」より「AI向け供給枠の価格」で稼ぐ局面にある。Samsung、7〜9月期の暫定営業利益は約107兆ウォンと報道された背景にも同じ構造がある。また、HBM4のような高積層品は歩留まりと試験工程が競争力を左右するため、中国のメモリ試験装置メーカーがHBM需要を追い風に台頭と報道された動きも無関係ではない。さらに、ラック単位での納入能力が問われる点は、Foxconn、7〜9月期売上は前年比47%増と報道された件とも通じる。
日本の読者への示唆
装置・材料・OSATの観点では、HBM4（高積層・TSV・先端パッケージ）に関わる企業にとって、Maia 300のようなラック密度の倍増は数量面の追い風になる。一方で、LPDDR5Xを使う推論専用機が広がれば、モバイル系DRAMの新たな用途という別の需要も生まれる。投資・M&Aの視点では、HBMの供給枠、ベースダイ（ロジック）、試験・パッケージのどこにボトルネックが移るかを見極めることが重要だ。なお、Maia 300の出荷規模や各社の受注配分は報道ベースであり、公式発表で確認されたものではない点に留意が必要である。
出典：TrendForce News「AI Chip Memory Strategies Diverge: Microsoft’s Maia 300 Fuels HBM4 Demand as Intel Bets on Lower-Cost LPDDR5X」（2026年10月13日）。同記事が引用するReuters、Seoul Economic Daily、Microsoft Azure blog等。
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