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【2026年4月28日】米国がHua Hong向け装置輸出を停止命令｜中国7nm制御と日本への波及を読む
結論：米商務省は2026年4月28日、Lam Research・Applied Materials・KLAなど主要半導体製造装置メーカーに対し、中国第2位のファウンドリHua Hong向けの一部製造装置出荷停止を命じた。Hua Hongの施設が7nm級製造能力に近づいているとの懸念が背景にあり、... -
【2026年4月28日】米国、Hua Hong向け半導体製造装置の出荷を制限｜中国7nm開発を抑制へ
結論：2026年4月28日、Reutersは米商務省がLam Research、Applied Materials、KLAなどの半導体製造装置メーカーに対し、中国のHua Hong向け一部装置・材料の出荷停止を命じたと報じた。米国の狙いは、中国第2位級ファウンドリであるHua Hongの先端半導体、... -
【2026年4月27日】Rapidus×NTTドコモが連携｜液冷データセンターで2nmチップ設計支援の新モデル
結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ... -
【2026年4月27日】Rapidus×NTTドコモが連携｜液冷データセンターで2nmチップ設計支援の新モデル
結論：Rapidusは2026年4月27日、NTTドコモと連携し、液冷方式の次世代データセンターを活用した2nmチップ設計支援サービスの共同展開を発表した。顧客が自社チップを設計する際に、Rapidusの製造技術とNTTドコモの通信・データセンターインフラを組み合わ... -
半導体業界の構造を完全解説｜なぜTSMCが世界を支配しているのか？
結論：半導体業界は「部品産業」ではなく、設計・製造・装置・材料・後工程が緊密に連携する「戦略的サプライチェーン産業」だ。どの工程に参入し、どのポジションを握るかが、企業の収益力と国家の競争力を決定する。 半導体業界はなぜ重要なのか｜数字で... -
信越化学工業の強さを読み込み｜半導体材料を支配する「見えないインフラ企業」
結論：信越化学工業は、単なる総合化学メーカーではない。シリコンウエハー、フォトレジスト、マスクブランクスなど、半導体製造に不可欠な材料を握る「半導体材料インフラ企業」である。 なぜ信越化学工業を理解する必要があるのか 半導体業界を理解する... -
【2026年4月24日】日立製作所、産業用エッジAIチップを発表｜HMAX Industryが狙う製造業DXの核心
結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における... -
【2026年4月24日】日立製作所、産業用エッジAIチップを発表｜HMAX Industryが狙う製造業DXの核心
結論：日立製作所は2026年4月24日、産業用デジタル基盤「HMAX Industry」向けに独自開発したエッジAIチップを発表した。クラウドに依存せず工場・インフラ現場でリアルタイムにAI処理を行うエッジAI専用チップであり、製造業のDX（デジタル変革）における... -
【2026年4月22日】SK hynix Q1決算｜HBMが牽引し過去最高の四半期業績・NVIDIA主要サプライヤーの実力
結論：SK hynixは2026年4月22日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高52.6兆ウォン、営業利益37.6兆ウォン、純利益40.3兆ウォンはいずれも四半期ベースで過去最高を更新した。NVIDIAのAI向けGPUに搭載されるHBM3eの主要サプライヤーとして、AI需要... -
【2026年4月21日】アドバンテストがApplied Materials EPIC Platformに参画｜テスト工程がAI半導体の競争軸に
結論：アドバンテストは2026年4月21日、Applied Materials（AMAT）が推進するEPIC Platform（半導体開発・製造エコシステム）への参画を発表した。AI半導体の複雑化に伴いテスト・計測の重要性が急上昇しており、世界トップのテスト装置メーカーとして世界...