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ファブレスとファウンドリの違いとは？半導体産業の分業構造をわかりやすく解説【2026年版】
結論：ファブレスは「知財（IP）と設計に特化し工場を持たない企業」、ファウンドリは「設計を持たず製造という高度な物理インフラに特化する企業」だ。この非対称な分業構造こそが、NVIDIAが営業利益率60%超を実現し、TSMCが独占的な価格決定権を握る理由... -
ファウンドリとは？｜半導体受託製造専業企業のビジネスモデルと競争構造
結論：ファウンドリとは、他社が設計した半導体チップを受託製造することに特化した企業モデルだ。代表はTSMC。最先端プロセスにおけるTSMCの独占的地位は、1兆円規模の継続的設備投資と40年以上の技術蓄積によって形成されており、短期間では代替不可能だ... -
ファブレスとは？NVIDIAやAMDに学ぶ半導体設計専業のビジネスモデル【2026年版】
結論：ファブレス（Fabless）とは、半導体の「設計」と「販売」に特化し、自社で製造工場（ファブ）を持たない企業モデルのことだ。1兆円規模に達する工場建設への巨額投資を回避できるため、資産効率が極めて高く、NVIDIAのように営業利益率60%超、ROE（... -
【2026年4月30日】Samsung Q1決算｜営業利益57兆ウォンの衝撃・AIメモリ主導で過去最高益
結論：Samsungは2026年4月30日、2026年1〜3月期（Q1）決算を発表した。売上高133.9兆ウォン、営業利益57.2兆ウォンと過去最高水準を記録。このうち半導体部門だけで営業利益53.7兆ウォンを稼ぎ出した。AI向けHBMとDRAM価格の急騰が収益を押し上げており、S... -
ローツェが新社屋建設を発表｜半導体搬送ロボの開発能力を強化する戦略的意図を読む
結論：ローツェ（6323）が2026年4月30日、広島県福山市の本社敷地内に新社屋を建設すると発表した。クリーンルームを増強した新棟により半導体ウエハー搬送ロボットの開発能力を強化する。2029年稼働予定のこの投資は、AI・データセンター需要を背景とした... -
【2026年4月30日】ローム、8インチSiC MOSFETを2年前倒しで開発達成｜EV向けパワー半導体競争で先手
結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな... -
【2026年4月30日】東京エレクトロン2026年3月期決算｜売上2兆4435億円・AI需要と中国リスクの構造を読む
結論：東京エレクトロン（TEL）は2026年4月30日、2026年3月期（FY2026）通期決算を発表した。売上高2兆4,435億円、粗利益1兆1,078億円と過去最高水準を維持。AI向け先端ロジック・HBMメモリ投資の恩恵を受ける一方、米国の対中輸出規制強化による中国向け... -
【2026年4月30日】ローム、8インチSiC MOSFETを2年前倒しで開発達成｜EV向けパワー半導体競争で先手
結論：ロームは2026年4月30日、8インチ（200mm）ウェハを使った次世代SiC MOSFETの開発を計画より2年前倒しで達成したと発表した。8インチSiCウェハへの移行はコスト削減と生産能力拡大の鍵であり、ロームがSTマイクロエレクトロニクス・ウルフスピードな... -
【2026年4月】ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体統合協議が焦点に｜日本版パワー半導体連合の可能性
結論：2026年4月頃から、ローム・東芝デバイス&ストレージ・三菱電機のパワー半導体事業統合に向けた協議が業界の焦点として浮上している。3社が統合した場合、年商規模・技術ポートフォリオ・顧客基盤においてSTマイクロエレクトロニクスやインフィニオン... -
東京エレクトロンの強さを構造で読む｜世界3位の装置メーカーが持つ「代替不可能な優位性」
結論：東京エレクトロンは「装置を売る会社」ではなく、半導体製造工程全体を握るインフラ企業である。その構造的優位性こそが、営業利益率28%超・ROE30%超という驚異的な収益力の源泉だ。 なぜ東京エレクトロンを理解する必要があるのか NVIDIAのAIチップ...