この記事のポイント：DIC株式会社（東証プライム：4631、旧・大日本インキ化学工業）は世界最大規模の印刷インキ・顔料メーカーであるとともに、半導体封止材用エポキシ樹脂・フォトレジスト用フェノール樹脂等の電子材料でも世界トップクラスの供給力を持つ日本の化学大手。半導体パッケージの絶縁・保護に使うEMC（エポキシモールドコンパウンド）の主要原料を供給し、半導体実装プロセスを化学素材面から支えている。
| 企業名 | DIC株式会社（旧・大日本インキ化学工業） |
|---|---|
| 証券コード | 東証プライム：4631 |
| 本社所在地 | 東京都中央区 |
| 売上高（2024年度） | 約1兆円超（連結） |
| 半導体向け主要製品 | 封止材用エポキシ樹脂（クレゾールノボラック型・フェノールノボラック型・DCPD型）・フォトレジスト用フェノール樹脂 |
| グループ | Sun Chemical（米国・欧州の印刷インキ大手）含む国際化学グループ |
DICの半導体材料における役割
半導体パッケージはチップを外部環境（水分・熱・衝撃・EMI）から保護するために「EMC（エポキシモールドコンパウンド）」と呼ばれる樹脂材料で封止される。EMCの主成分はエポキシ樹脂（主剤）＋硬化剤（フェノール系樹脂）＋シリカフィラー＋難燃剤であり、DICはこのうちエポキシ樹脂と硬化剤（フェノール系樹脂）の両方を供給できる数少ない総合化学メーカーだ。
ポイント：EMCの品質はパッケージの信頼性（熱衝撃・吸湿・リフロー耐性）を左右する。特に車載・パワー半導体・AIチップ向けの高信頼性EMCでは、低吸湿・高耐熱という相反する特性を両立するエポキシ樹脂分子設計が差別化技術となり、DICが長年積み上げた樹脂設計力が競争優位の源泉だ。
主要製品ラインナップ
① クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
フェノール環を多数持つ多官能エポキシ樹脂で、高架橋密度による高Tg（ガラス転移温度）と優れた耐熱性を持つ。半導体封止材・高耐熱電気積層板（プリント配線板）に広く使われる。DIさらには150〜160℃以上のTgが要求される用途でDICの製品が採用されている。
② ジシクロペンタジエン（DCPD）型エポキシ樹脂
DICが強みを持つユニークな樹脂種で、超低吸湿性（通常エポキシの1/3〜1/5の吸水率）という特性から、車載・高信頼性パッケージ向けEMCの主剤として採用されている。SiCパワーモジュールは250℃超の動作温度に耐える封止材を必要とし、DCPD型エポキシが次世代パワーデバイスのパッケージ材として注目される。
③ フォトレジスト用フェノール樹脂（ノボラック樹脂）
半導体前工程のリソグラフィで使われるKrF・ArF系フォトレジストの主要バインダー樹脂。クレゾールノボラック・フェノールノボラック等の各種ノボラック樹脂は感光速度・解像度・エッチング耐性・現像特性を決定する基盤材料であり、JSR・東京応化（TOK）等のレジストメーカーがDICのノボラック樹脂を原料として使用する。
電子材料事業の戦略的位置づけ
DICは印刷インキ・顔料という本業でも世界首位クラスだが、高収益の電子材料事業を次の柱として育成中だ。封止材用樹脂・フォトレジスト材料は少量多品種・高単価・顧客との共同開発という差別化可能な化学品であり、印刷インキのような汎用品と異なる高い利益率が期待できる。
投資・M&A視点での評価
DIC（4631）はPBR（株価純資産倍率）が1倍前後で推移してきた割安感のある化学株だが、電子材料事業の成長と中国市場リスクのバランスが評価の焦点となっている。AI半導体向けAdvanced Packaging（HBM・CoWoS）の需要拡大はEMC樹脂消費量の増加を意味し、DICの電子材料部門の成長加速が期待される。詳細は半導体業界の全体構造を読むも参照。
※本記事は公開情報をもとに作成した分析・解説記事です。投資判断等の根拠として使用する場合は、必ず一次情報をご確認ください。情報は執筆時点のものであり、最新状況とは異なる場合があります。
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