この記事のポイント：CRESSEMは韓国の実装・外観検査装置メーカーで、SMT（表面実装）ラインの自動光学検査（AOI）から先端半導体パッケージング向けの高速・高精度検査システムまでを展開。1〜2μm解像度の高速検査装置でFO-PLP（ファンアウト・パネルレベルパッケージング）向けの国産検査技術を確立し、韓国国家プロジェクトにも参画している。
| 企業名 | CRESSEM Co., Ltd.（クレッセム） |
|---|---|
| 本社所在地 | 大韓民国（韓国） |
| 事業領域 | SMT・半導体パッケージ向け外観検査（AOI）装置の開発・製造・販売 |
| 技術的特長 | 1〜2μm解像度の高速AOI・FO-PLP対応検査装置 |
| 主要実績 | KIMM主導FO-PLP国家プロジェクト参画・生産性6.5倍向上技術の共同開発 |
| 公式サイト | cressem.com |
SMT検査から先端パッケージ検査へのシフト
電子機器の製造工程において、部品の実装状態を光学的に自動確認するAOI（Automated Optical Inspection）は品質管理の基本インフラ。従来はプリント基板（PCB）上のコンデンサ・抵抗等の表面実装部品のズレ・未実装・ハンダ不良を検出するSMT向けが主流だった。しかし2020年代以降、半導体パッケージングの高度化（ファンアウト・チップレット・3D積層）に伴い、微細パターンの検査需要が急増している。
ポイント：FO-WLP（ファンアウトウェハレベルパッケージング）やFO-PLP（パネルレベルパッケージング）では、再配線層（RDL）の回路幅が数μmオーダーになる。このレベルの欠陥検出には従来のSMT用AOIとは一線を画す高分解能光学系と高速処理が必要であり、CRESSEMはこの需要に応える装置を開発している。
CRESSEMの製品・技術の特徴
① 1〜2μm解像度高速検査装置
CRESSEMが参画したKIMM（韓国機械研究院）主導のFO-PLPプロジェクトでは、1〜2μm解像度を持つ高速検査装置を開発。FO-PLPは従来のウェハ（直径300mm）より大きいパネル（約600mm角）上に多数のチップを配置する技術で、同プロジェクトでは既存ウェハ方式比6.5倍の生産性向上を達成した。CRESSEMの検査装置はこのパネルスケールの高速全面検査を担った。
② SMTラインへの基盤技術の転用
CRESSEMは従来のSMT向けAOIで培った光学設計・画像処理・搬送制御の技術基盤を持ち、これを半導体パッケージ向けに発展させている。SMT→先端パッケージという技術の連続性は、新市場への参入コストを下げながら既存顧客基盤も活用できる事業拡張モデルとなっている。
③ 韓国国家プロジェクトへの参画
KIMMの「国内初600mm大面積半導体パッケージング技術の商業化」プロジェクトへの参画は、韓国政府・研究機関からのお墨付きを意味する。先端パッケージング技術の国産化は韓国の国家戦略に沿っており、Samsung・SK Hynix等の大手向け採用への橋頭堡となりうる。
先端パッケージング検査市場の成長
チップレット・ファンアウト・3D ICなどの先端パッケージングの普及に伴い、パッケージ検査装置市場は2030年に向けて急成長が見込まれる。競合にはKoh Young（韓国・SMT検査最大手）・ViTrox（マレーシア）・Saki（日本）などがいるが、FO-PLP特化の高解像度検査でのCRESSEMの先行開発実績は差別化ポイントとなっている。
投資・M&A視点での評価
先端パッケージング検査は半導体産業の成長のど真ん中に位置するセグメントであり、国内外の検査装置大手による買収・資本参加の対象になりやすい。CRESSEMのFO-PLP向け実績と韓国国家プロジェクト参画歴は、Samsung系VC・韓国政策金融機関からの投資、あるいは日本・台湾の検査装置メーカーとの提携という複数の出口シナリオを持つ。詳細は半導体業界の全体構造を読むも参照。
※本記事は公開情報をもとに作成した分析・解説記事です。投資判断等の根拠として使用する場合は、必ず一次情報をご確認ください。情報は執筆時点のものであり、最新状況とは異なる場合があります。
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