メモリニュース– category –

結論：サムスングループが、韓国中部のチュンチョン（忠清）圏に総額140兆ウォン（約900億ドル）を投じる計画の詳細を明らかにした（報道ベース）。注目すべきは、うち56兆ウォンがHBM（広帯域メモリ）向けの後工程（パッケージング）拠点に充てられる点だ...

結論：HBM4で初めて、メモリメーカーは「ロジックの製造ルート」の選択を迫られている。積層DRAMの最下段に置かれる「ベースダイ（logic base die）」が、従来のDRAMプロセスから先端ロジックプロセスへ移るためだ。2026年7月10日のDIGITIMES報道によれば...

結論：2026年第3四半期（7〜9月）のメモリ市場は、「全面高」から「二極化」へと局面を変えつつある。半導体市場調査のTrendForceが2026年7月3日に公表した最新の価格調査によれば、汎用DRAMの契約価格は前四半期比13〜18%、NAND Flashは10〜15%の上昇にと...

結論：SK hynixが次世代メモリ「HBM4E」のサンプル出荷を、当初計画の2026年下半期から6〜7月へと前倒しした（報道ベース）。すでに世界初のHBM4Eサンプルを5月末にNVIDIAへ送ったサムスンを追う形だが、この数週間の攻防が示すのは単なる開発競争ではない...

結論：NVIDIAが次世代AI GPU「Vera Rubin」向けに、DRAMを16段積み重ねた「16段（16-Hi）HBM4」を2026年後半までに供給するよう、メモリ大手へ要請したと報じられている。まだ12段HBM4すら本格量産に入っていない段階での前倒し要求であり、SK hynix・サム...

結論：Micronが2026年6月24日に発表した2026年度第3四半期決算（2026年5月28日締め）は、売上高414.6億ドル（前年同期比約4.5倍）、GAAP粗利率84.6%という、従来のメモリ産業の常識では説明できない水準に達した。これは単なる市況高騰の反映ではない。メ...

結論：メモリの長期供給契約から「価格上限」が消えつつある。SK hynixが長期供給契約（LTA）において、業界標準だったプライスキャップ（価格上限条項）を撤廃した契約構造を採用したと報じられた（報道ベース）。これは単なる契約条件の変更ではない。30...

結論：Micron（マイクロン）とGM（ゼネラルモーターズ）が2026年7月1日に発表した戦略的顧客契約（SCA：Strategic Customer Agreement）は、単なる部品の供給契約ではない。車載メモリが「相場で買うコモディティ」から「長期契約で確保する戦略物資」へと...

結論：SK hynixが7月2日に発表した清州（チョンジュ）への総額100兆ウォン（日本円で約10兆円規模）投資は、単なる増産計画ではない。約80兆ウォンをNAND新工場「M17」に、約20兆ウォンを先端パッケージング施設「P&T7」に振り分けた配分そのものが、A...

結論：2026年6月29日、韓国政府は総額800兆ウォン（報道ベースで約5,180億ドル）規模の「AI・半導体メガプロジェクト」を発表した。中核は、世界のメモリの約3分の2を生産するSamsung ElectronicsとSK hynixが、韓国南西部にそれぞれ2つ、合計4つの新たな...