メモリニュース– category –
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【2026年7月】メモリ価格高騰は止まらない——HBMが汎用DRAMを飲み込む「スーパーサイクル」の構造
結論：いま世界のメモリ市場で起きているのは、単なる「値上げ」ではなく、AI向けHBM（広帯域メモリ）が汎用DRAMの生産能力を構造的に奪い取る「メモリ・スーパーサイクル」である。TrendForceは2026年第3四半期のDRAMコントラクト価格が前四半期比13〜18%... -
【2026年8月】インテルが「DDR4対応CPU」を復活——AIメモリ争奪がPCを直撃する構造を読む
結論：インテルが一度は世代交代を進めたはずの「DDR4対応CPU」を再投入すると報じられた。背景にあるのは単なる製品戦略ではなく、AIサーバー向けのHBMとDDR5がDRAMの生産能力を吸い上げ、PC向けの安価なメモリが枯渇するという需給の構造反転である。旧... -
【2026年8月】SK hynix第2四半期は過去最高益でも株価急落——「HBM4計上ズレ」と長期契約が示すメモリ構造の転換点
結論：SK hynixの2026年第2四半期（4〜6月）は、売上高79.3兆ウォン・営業利益60.5兆ウォンと過去最高を更新しながら、市場予想に届かず発表当日の株価は約1割下落した（株価は報道ベース）。数字は絶好調なのに株が売られる——この一見矛盾した反応こそ、A... -
【2026年7月】SK hynixがP&T7に約7兆ウォンを再承認——AIメモリ「後工程」争奪戦の構造を読む
結論：SK hynixは2026年7月22日、韓国・清州（チョンジュ）に建設中の先端パッケージング工場「P&T7」への約7.09兆ウォン（自己資本の5.88%）の設備投資を、取締役会で改めて承認した。総投資額19兆ウォンは同年1月の発表から据え置きだが、投資の実行時期... -
【2026年7月】SK hynixが7兆ウォン追加投資でP&T7を前倒し──HBM争奪戦の主戦場が「後工程パッケージング」へ移る構造
結論：SK hynixは2026年7月22日、韓国・清州（チョンジュ）に建設中の先端パッケージング新工場「P&T7」へ約7兆931億ウォン（約48億ドル）の設備投資を取締役会で承認した。総額19兆ウォン（約129億ドル）規模という計画自体は据え置いたまま、クリー... -
【2026年7月】SK hynix、P&T7へ7兆ウォンを「前倒し」──後工程投資の加速が映すHBM覇権の構造
結論：SK hynixが7月22日に承認した約7.09兆ウォンの後工程（パッケージング）投資は、金額そのものより「前倒し」という一点にこそ意味がある。総額約19兆ウォンの枠は変えず、クリーンルームの立ち上げ時期を早めるためにわざわざ取締役会の再決議が必要... -
【2026年7月】SK hynix、HBM4を「あえて減速」──DDR5高マージン優先とNasdaq上場が示すメモリ市況の構造転換
結論：2026年下期、高帯域メモリ（HBM）市場はHBM3EからHBM4へ世代交代する。だが主役であるSK hynixは、HBM4の量産立ち上げを「あえて減速」させ、従来型DDR5の高マージンを優先する構えを見せている（報道ベース）。同時に同社はNasdaqへのADR上場（ティ... -
【2026年7月】HBMハイブリッドボンディングが「先送り」される構造｜厚み規格の緩和とTCボンダー延命
結論：HBM4世代の本命技術と見られていたハイブリッドボンディング（HB）は、量産採用が16段HBM4Eまで後ろ倒しされる公算が大きい。報道ベースの情報ではあるが、これは技術が行き詰まったという話ではない。「パッケージ厚み規格の緩和」「高段数HBM需要... -
【2026年7月】NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4、SK hynixが約7割を独占｜メモリ覇権が「技術」から「歩留まり・量産力」へ移る構造転換
結論：NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けの第6世代広帯域メモリ（HBM4）で、供給の主導権はSK hynixにさらに集中している。報道ベースでは、SK hynixがNVIDIAのHBM4需要の約3分の2〜70%を確保し、Samsungが20%台半ば、Micronが約20%とさ... -
【2026年7月】SK hynix米ナスダック上場で265億ドル調達──外国企業史上最大のIPOが示すAIメモリの構造転換
結論：SK hynixは2026年7月10日、米ナスダックへのADR上場を果たし、約265億ドル（約4兆円規模）を調達しました。外国企業による米国上場としては2014年のアリババ（250億ドル）を超える史上最大です。これは単なる大型IPOではありません。AIブームによっ...