半導体用語集– category –
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ESDとは？半導体の静電気破壊・HBM・CDM試験と対策を解説
ESD（Electrostatic Discharge）は、帯電した人体、装置、部品などの電位差によって短時間の大電流が半導体へ流れ、損傷や特性劣化を起こす現象です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持することが必要です。本... -
TDDBとは？ゲート絶縁膜の経時破壊・試験方法・寿命予測を解説
TDDB（Time Dependent Dielectric Breakdown）は、絶縁膜へ電界が長時間加わることで欠陥が蓄積し、リーク増加やソフト・ハードブレークダウンへ至る劣化現象です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持することが... -
温度サイクル試験とは？半導体パッケージの熱疲労・条件・評価方法を解説
温度サイクル（Temperature Cycling Test）は、低温と高温を繰り返して材料の熱膨張係数差による機械的疲労と接続信頼性を評価する試験です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持することが必要です。本記事では... -
HTOLとは？半導体の高温動作寿命試験・加速条件・判定方法を解説
HTOL（High Temperature Operating Life）は、半導体デバイスを高温かつ動作・電気バイアス状態で長時間ストレスし、使用寿命中の故障を加速評価する試験です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持することが必要... -
HASTとは？半導体の高温高湿加速試験・条件・不良モードを解説
HAST（Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test）は、高温・高湿・加圧環境で半導体パッケージへの水分侵入と電気化学的劣化を加速する信頼性試験です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持する... -
Cpkとは？半導体の工程能力指数・計算式・改善方法を解説
CPK（Process Capability Index Cpk）は、工程平均の規格中心からのずれとばらつきを考慮し、規格内へ安定して収まる能力を示す指数です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持することが必要です。本記事では「半... -
OEEとは？半導体設備の総合効率・計算方法・改善ポイントを解説
OEE（Overall Equipment Effectiveness）は、設備が計画時間に対して、速度と品質を含めてどれだけ有効に生産へ使われたかを示す総合指標です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持することが必要です。本記事で... -
半導体の欠陥密度・D0とは？歩留まり計算・評価方法・改善策を解説
欠陥密度・D0（Defect Density / D0）は、ウェハやチップの単位面積当たりに存在し、回路不良を引き起こし得る欠陥数を表す指標です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持することが必要です。本記事では「半導体... -
SPCとは？半導体製造の統計的工程管理・管理図・異常検知を解説
SPC（Statistical Process Control）は、工程データを統計的に監視し、通常のばらつきと異常要因による変化を区別して品質を安定させる管理手法です。半導体では、製造直後に動くだけでなく、想定する環境と期間にわたり性能を維持することが必要です。本...