半導体用語集– category –
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半導体の地政学リスクとは？米中対立・台湾・供給網への影響を解説
地政学リスク（Semiconductor Geopolitical Risk）は、国家間対立、紛争、制裁、輸出規制、産業政策が半導体の技術・生産・調達・販売へ与える不確実性です。半導体業界は設計、材料、製造装置、前工程、後工程、物流、最終製品が国境を越えて結び付く産業... -
半導体の歩留まりとは？利益・製造原価・量産立ち上げへの影響を解説
歩留まり（Semiconductor Yield）は、投入したウェハやチップのうち、規格を満たす良品として出荷できる割合です。半導体業界は設計、材料、製造装置、前工程、後工程、物流、最終製品が国境を越えて結び付く産業です。本記事では「半導体 用語」「半導体 ... -
半導体キャパシティとは？生産能力・増産判断・需給への影響を解説
キャパシティ（Semiconductor Manufacturing Capacity）は、一定期間に工場や生産ラインが処理できるウェハ、チップ、パッケージの最大生産能力です。半導体業界は設計、材料、製造装置、前工程、後工程、物流、最終製品が国境を越えて結び付く産業です。... -
半導体リードタイムとは？受注から出荷まで長期化する理由を解説
リードタイム（Semiconductor Lead Time）は、顧客の発注から製造、検査、物流を経て製品が納入されるまでの所要時間です。半導体業界は設計、材料、製造装置、前工程、後工程、物流、最終製品が国境を越えて結び付く産業です。本記事では「半導体 用語」... -
半導体の設備投資・CAPEXとは？投資判断・減価償却・業績への影響を解説
設備投資・CAPEX（Capital Expenditure）は、工場、製造装置、建物、インフラなど長期間使用する生産資産へ支出する投資です。半導体業界は設計、材料、製造装置、前工程、後工程、物流、最終製品が国境を越えて結び付く産業です。本記事では「半導体 用語... -
半導体の前工程とは？製造プロセス・主要企業・ビジネス構造を解説
前工程（Wafer Fabrication / Front-end Process）は、シリコンウェハ上にトランジスタと多層配線を形成し、回路を作り込む製造工程です。半導体業界は設計、材料、製造装置、前工程、後工程、物流、最終製品が国境を越えて結び付く産業です。本記事では「... -
半導体の後工程とは？組立・パッケージ・テストと収益構造を解説
後工程（Assembly, Packaging and Test / Back-end Process）は、ウェハを個々のチップへ分割し、接続・封止・検査を行って出荷可能な製品へ仕上げる工程です。半導体業界は設計、材料、製造装置、前工程、後工程、物流、最終製品が国境を越えて結び付く産... -
半導体サプライチェーンとは？企業の役割・供給網・リスク管理を解説
サプライチェーン（Semiconductor Supply Chain）は、設計IP、EDA、材料、装置、ウェハ製造、後工程、物流、最終製品までを結ぶ国際的な供給網です。半導体業界は設計、材料、製造装置、前工程、後工程、物流、最終製品が国境を越えて結び付く産業です。本... -
半導体設計ライブラリとは？標準セル・タイミングモデル・利用方法を解説
ライブラリ（Semiconductor Design Library）は、論理合成、STA、配置配線、回路検証で共通利用するセル回路・レイアウト・特性モデルの集合です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要で...