半導体用語集– category –
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半導体用語集
SPICEとは?半導体回路シミュレーションの解析種類とモデルを解説
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)は、トランジスタや受動素子のモデルを用いて回路の電圧・電流・時間応答を数値計算するシミュレータ体系です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階... -
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IPコアとは?半導体設計資産の種類・導入・再利用時の注意点を解説
IPコア(Intellectual Property Core)は、CPU、メモリIF、通信、アナログ回路などの機能を再利用できる形で提供する半導体設計資産です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要です。本記... -
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DRCとは?半導体レイアウトの設計ルール検証と違反対策を解説
DRC(Design Rule Check)は、ICレイアウトがファウンドリの製造ルールを満たしているかを幾何学的に検証する工程です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要です。本記事では「半導体 用... -
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LVSとは?回路図とレイアウトの一致検証・エラー解析を解説
LVS(Layout Versus Schematic)は、レイアウトから抽出した回路と設計上の回路図・ネットリストが電気的に一致するかを検証する工程です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要です。本... -
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STAとは?静的タイミング解析の仕組み・制約・違反改善を解説
STA(Static Timing Analysis)は、入力パターンを逐一シミュレーションせず、回路中の全タイミングパスを数学的に評価する手法です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要です。本記事で... -
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P&Rとは?配置配線の工程・最適化・サインオフまでを解説
P&R(Place and Route)は、論理合成後のセルをチップ上へ配置し、セル間を金属配線で接続する物理設計工程です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要です。本記事では「半導体 用語... -
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VHDLとは?特徴・Verilogとの違い・半導体設計での使い方を解説
VHDL(VHSIC Hardware Description Language)は、強い型付けと明確な階層構造を特徴とするハードウェア記述言語です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要です。本記事では「半導体 用... -
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論理合成とは?RTLからゲート回路へ変換する仕組みと最適化を解説
論理合成(Logic Synthesis)は、RTL記述を標準セルなどの論理ゲートで構成されたネットリストへ自動変換する設計工程です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要です。本記事では「半導... -
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HDLとは?ハードウェア記述言語の種類・役割・設計フローを解説
HDL(Hardware Description Language)は、デジタル回路の構造、動作、タイミングをテキストで表現するための専用言語の総称です。半導体設計では、仕様を回路データへ変換し、検証・実装・製造へつなぐ各段階を正しく理解することが重要です。本記事では...