半導体用語集– category –

結論：EUV（極端紫外線）露光技術は、2nm/3nmといった最先端半導体製造において物理的に代替不可能な「唯一の解」である。露光装置本体をASML（オランダ）が、その前後工程である塗布・現像装置を東京エレクトロンがそれぞれシェア100%で独占している。1台...

結論：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）は、TSMCが事実上独占する「2.5次元（2.5D）」先端パッケージング技術だ。AIチップ（GPU）と高帯域幅メモリ（HBM）をシリコンインターポーザー上で超短距離接続することで、データの伝送速度を極限まで高める。N...

結論：HBM（高帯域幅メモリ）はAI向けGPUに不可欠なメモリ技術だ。NVIDIAのH100・H200・B100はHBMなしには成立しない。製造できる企業はSK hynix・Samsung・Micronの3社のみで、特にSK hynixが先行してNVIDIAへの主要サプライヤーとなっている。 HBMとは何...

結論：TSMCは世界の最先端半導体の約90%を製造する「代替不可能なインフラ企業」だ。Apple・NVIDIA・AMDが依存するこの独占的地位は、40年以上の技術蓄積と1兆円規模の継続投資によって形成されており、短期間では崩れない構造になっている。 TSMCとは何か...

結論：シリコンサイクルとは、半導体市場に存在する3〜4年周期の需要の波だ。好況期には設備投資が急増し、不況期には受注が急減する。この波を読むことが、半導体関連企業への投資判断・M&A判断・経営戦略の精度を決定的に高める。 シリコンサイクル...

結論：IDM（垂直統合型デバイスメーカー）とは、半導体の設計から製造まで自社で一貫して行う企業モデルだ。かつての業界標準だったが、製造コストの急騰とファブレス・ファウンドリへの分業化により、現在はIntelのように競争上の課題を抱えるモデルにな...

この記事の要点他社が設計した半導体の製造を受託し、工程技術と生産能力を提供する事業です。比較では、ノード、稼働率、歩留まり、設備投資、顧客構成、先端実装を確認します。関連企業、市場の金額、実務・企業分析の観点まで整理します。結論：ファウ...

この記事の要点製造工場を保有せず、設計・IP・製品企画へ経営資源を集中する事業モデルです。比較では、研究開発費、粗利率、ファウンドリ依存、在庫、顧客集中を確認します。代表企業、市場の金額、企業分析の見方まで整理します。 結論：ファブレス（Fa...