半導体用語集– category –

結論：HBM（高帯域幅メモリ）はAI向けGPUに不可欠なメモリ技術だ。NVIDIAのH100・H200・B100はHBMなしには成立しない。製造できる企業はSK hynix・Samsung・Micronの3社のみで、特にSK hynixが先行してNVIDIAへの主要サプライヤーとなっている。 HBMとは何...

結論：TSMCは世界の最先端半導体の約90%を製造する「代替不可能なインフラ企業」だ。Apple・NVIDIA・AMDが依存するこの独占的地位は、40年以上の技術蓄積と1兆円規模の継続投資によって形成されており、短期間では崩れない構造になっている。 TSMCとは何か...

結論：シリコンサイクルとは、半導体市場に存在する3〜4年周期の需要の波だ。好況期には設備投資が急増し、不況期には受注が急減する。この波を読むことが、半導体関連企業への投資判断・M&A判断・経営戦略の精度を決定的に高める。 シリコンサイクル...

結論：IDM（垂直統合型デバイスメーカー）とは、半導体の設計から製造まで自社で一貫して行う企業モデルだ。かつての業界標準だったが、製造コストの急騰とファブレス・ファウンドリへの分業化により、現在はIntelのように競争上の課題を抱えるモデルにな...

結論：ファウンドリとは、他社が設計した半導体チップを受託製造することに特化した企業モデルだ。代表はTSMC。最先端プロセスにおけるTSMCの独占的地位は、1兆円規模の継続的設備投資と40年以上の技術蓄積によって形成されており、短期間では代替不可能だ...

結論：ファブレス（Fabless）とは、半導体の「設計」と「販売」に特化し、自社で製造工場（ファブ）を持たない企業モデルのことだ。1兆円規模に達する工場建設への巨額投資を回避できるため、資産効率が極めて高く、NVIDIAのように営業利益率60%超、ROE（...