半導体用語集– category –
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メモリ・ロジック半導体
GPUとは|AIを動かす半導体の構造とNVIDIAの独占的地位を読む
結論:GPU(Graphics Processing Unit)はもともと画像処理用に開発された半導体だが、AI・機械学習の計算処理に最適な並列演算能力を持つことからAI時代の中核チップとなった。NVIDIAがAI向けGPU市場で約80%のシェアを持ち、時価総額世界トップ3に入るほ... -
メモリ・ロジック半導体
DRAMとは|コンピュータの「作業机」を支えるメモリの構造と市場を読む
結論:DRAM(Dynamic Random Access Memory)はコンピュータがデータを一時的に保存する主記憶装置だ。PC・スマートフォン・サーバーすべてに必須で、Samsung・SK hynix・Micronの3社が世界市場の約95%を寡占する。AI時代にHBM(高帯域幅DRAM)という高付... -
先端実装・チップレット
チップレットとは|半導体設計の革命と経営・投資への影響を読む
結論:チップレットとは、大規模な単一チップの代わりに、機能ごとに分割した小さなチップ(チップレット)を組み合わせる半導体設計・製造手法だ。歩留まり改善・コスト削減・設計柔軟性の向上が実現でき、AMDのRyzenシリーズやIntelの最新プロセッサで採... -
半導体業界・ビジネス
IPライセンスとは|ARM型ビジネスモデルが半導体産業を変える構造を読む
結論:IPライセンスとは、CPUコアなどの半導体設計資産(IP:Intellectual Property)をライセンス提供し、ライセンス料とロイヤルティで収益を得るビジネスモデルだ。ARMが確立したこのモデルは「工場も製品も持たずに産業全体のアーキテクチャを支配する... -
半導体業界・ビジネス
OSATとは|後工程受託企業のビジネスモデルと先端パッケージングへの進化
結論:OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)とは、半導体の後工程(パッケージング・テスト)を受託する専業企業だ。かつては低付加価値の労働集約型ビジネスとみなされていたが、AI時代に入りCoWoSやHBM積層などの先端パッケージングが半... -
ウェハ・半導体材料
石英(クォーツ)部品とは|半導体製造装置の心臓部を支える材料の種類と役割
結論:石英(クォーツ)部品は半導体製造装置のチャンバー内で使われる最重要消耗部品だ。高純度・耐熱・耐腐食・低汚染という特性から、CVD装置・エッチング装置・拡散炉など幅広い工程で使用される。石英部品の品質が半導体の歩留まりを直接左右するため... -
半導体業界・ビジネス
Rapidusとは|日本の2nm半導体国家プロジェクトの構造とリスクを読む
結論:Rapidusは日本政府が主導する2nm半導体製造プロジェクトだ。2027年の量産開始を目標に北海道千歳市で建設が進んでいる。TSMCにはない「オープンイノベーション型ファウンドリ」というポジションを狙うが、技術・資金・顧客確保という三重の課題を抱... -
半導体業界・ビジネス
半導体輸出規制とは|米中技術戦争が産業構造を変える仕組みを読む
結論:半導体輸出規制とは、先端半導体・製造装置・技術の特定国への輸出を制限する安全保障政策だ。米国が主導し、日本・オランダが協調する対中規制は、半導体産業のサプライチェーンを「効率重視」から「安全保障重視」へと根本から再編した。装置メー... -
製品・デバイス|何を作っているか
ムーアの法則とは|半導体進化の原動力と「限界論」を経営・投資視点で読む
結論:ムーアの法則とは「半導体の集積回路上のトランジスタ数は約2年で2倍になる」という経験則だ。1965年の提唱から約60年にわたり半導体産業の成長を牽引してきたが、物理的限界への到達により「終焉」が議論されている。しかしAI・3D積層・新材料とい...