半導体用語集– category –

結論：先端プロセスはもはや「nm（ナノメートル）」の微細化競争を超え、A16（1.6nm）から導入される「裏面電源供給（BSPD）」などのアーキテクチャ革命へと移行した。TSMCは2029年までのロードマップを公開し、A14（1.4nm）に加えA12（1.2nm）までをも視...

結論：検査・計測装置は半導体製造工程で欠陥・異物・寸法を検出・測定する装置群だ。歩留まり向上の直接の手段であり、製造工程の品質を守る「目」として機能する。KLA（米国）がプロセス・コントロール市場でシェア50%超を独占し、アドバンテスト、日立...

結論：アルミナ（Al₂O₃：酸化アルミニウム）セラミックスは、半導体製造装置のチャンバー内で不可欠な絶縁・耐熱・耐腐食材料だ。静電チャック、チャンバーライナー、絶縁リング、ガス分散プレートなどに使用され、京セラ（ファインセラミックス事業本部）...

結論：デュアルユース（Dual-Use）とは、民間用途にも軍事用途にも転用できる技術・製品・知識のことだ。半導体は典型的なデュアルユース技術であり、これが米国の対中輸出規制の法的根拠になっている。先端半導体がAI軍事応用・核開発・ミサイル誘導に転...

結論：SoC（System on Chip）とは、CPU・GPU・メモリコントローラ・通信モジュールなど複数の機能を1枚のシリコンチップに集積した半導体だ。スマートフォンの心臓部として普及し、現在はAI推論用チップ・車載チップでも主流になっている。Appleのチップ内...

結論：CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）は、化学反応と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面を原子レベルで平坦化する工程だ。多層配線構造を持つ先端半導体では欠かせない工程であり、層数が増えるほどCMPの重要性が増す。装置市場...

結論：チャンバーライナーは半導体製造装置のプロセスチャンバー内壁に取り付ける交換可能な内壁保護部品だ。プラズマ・腐食性ガス・高温から装置本体を守り、パーティクル発生を抑制する消耗部品として定期交換が必要だ。石英・アルミナ・イットリア・SiC...

結論：フォトレジストは半導体リソグラフィ（露光）工程でウェハ表面に塗布する感光性樹脂だ。光が当たった部分だけを溶解（または残す）特性を利用して回路パターンを転写する。JSR・東京応化工業・信越化学・住友化学という日本企業4社が世界市場の約70%...

結論：TSV（Through Silicon Via：シリコン貫通電極）は、シリコンダイに縦方向の貫通孔を形成し、導電材料を充填することでチップ間を垂直接続する技術だ。HBMの多層積層とCoWoSの先端パッケージングに不可欠であり、AI半導体の性能を実現する核心技術の...