半導体用語集– category –

ダイボンディングは、個片化した半導体ダイをリードフレーム、パッケージ基板、インターポーザなどへ固定する工程です。

Cuピラーは、銅の柱と先端はんだから構成される微細な接続電極で、フリップチップやファンアウト実装に使われます。

ダイは、ウェハ上に形成された集積回路をダイシングで個片化した裸の半導体チップです。ベアダイ、チップとも呼ばれます。

半導体パッケージは、微細なダイを外部環境から保護し、基板との電気接続、放熱、機械支持を実現する構造体です。

半導体後工程は、前工程を終えたウェハを個々のチップへ分割し、接続・封止・検査して製品として出荷できる形に仕上げる工程です。

ロードロックは、大気側から真空装置へウェハを出し入れするための小型予備真空室です。メインチャンバーを大気開放せず、ウェハ搬入出に必要な空間だけを排気・復圧します。

CDはCritical Dimensionの略で、半導体パターンの性能を左右する重要寸法です。ゲート長、配線幅、スペース、ホール径など、設計と製造で厳密に管理すべき寸法を指します。

チャンバーは、成膜、エッチング、アッシング、熱処理などのウェハ処理を行う密閉された反応空間です。圧力、温度、ガス、プラズマを再現性よく制御する装置の心臓部です。

ビアは、半導体チップの異なる金属配線層を垂直方向に接続する微細な導電経路です。層間絶縁膜へ穴を開け、銅やタングステンなどを埋め込んで形成します。