半導体用語集– category –

半導体モジュールは、複数の半導体、受動部品、基板、放熱部品などを機能単位で一体化した製品です。

Fan-In WLPは、外部端子とRDLをダイ外形の内側へ配置するウェハレベルパッケージです。

2.5D実装は、複数のダイをインターポーザ上へ並べ、微細配線で高密度接続する先端パッケージ技術です。

CSPはChip Scale Packageの略で、パッケージ外形がダイ寸法の概ね1.2倍以内に収まる小型パッケージの総称です。

WLPはWafer Level Packageの略で、ウェハ状態のまま再配線、バンプ、保護膜などのパッケージ工程を行ってから個片化する技術です。

LGAはLand Grid Arrayの略で、底面に平坦なランド電極を格子状に配置するパッケージです。

QFNはQuad Flat No-leadの略で、四辺の底面電極と中央の露出パッドを持つ小型・薄型パッケージです。

リードフレームは、ダイを支持するダイパッドと外部端子となるリードを一体化した金属部材です。QFNやSOPなどに使われます。

BGAはBall Grid Arrayの略で、パッケージ底面に格子状のソルダーボールを配置する表面実装パッケージです。