半導体用語集– category –

パッケージワーページは、材料の熱膨張差や硬化収縮によってパッケージが反る現象です。

ソルダーボールは、BGAやCSPの外部接続端子として使う球状のはんだ合金です。

リフローは、搭載したはんだを加熱溶融し、部品端子と基板ランドを一括接合する工程です。

BTレジンはビスマレイミド・トリアジン系の熱硬化性樹脂で、ICパッケージ基板の絶縁材料として使われます。

TIMは、ダイ・ヒートスプレッダ・ヒートシンク間の微小な隙間を埋め、界面熱抵抗を下げる材料です。

放熱設計は、半導体で発生した熱を接合部からパッケージ、基板、ヒートスプレッダ、冷却系へ安全に逃がす設計です。

ヒートスプレッダは、ダイの局所的な熱を広い面へ拡散し、ヒートシンクや冷却器へ伝える金属部材です。

SoICはTSMCが展開する3D積層技術群で、微細なCu-Cu接合を用いてダイを高密度に積層します。

HBMパッケージは、複数のDRAMダイをTSVで積層し、ロジックダイの近傍へ広帯域接続するメモリ実装です。