半導体用語集– category –

光インターコネクトは、電気信号の代わりに光を使ってチップ間・ボード間・装置間でデータを伝送する接続技術です。

ガラス基板は、低反り、寸法安定性、電気特性を生かして次世代パッケージ基板やインターポーザへ応用される材料です。

EMIBはIntelが開発した、パッケージ基板内へ小型シリコンブリッジを埋め込み、隣接ダイを高密度接続する2.5D技術です。

シリコンインターポーザは、微細配線とTSVを形成したシリコン中間基板で、複数ダイを高密度接続します。

PCBAはPrinted Circuit Board Assemblyの略で、プリント基板へ半導体や受動部品を実装・はんだ付けした組立基板です。

リワークは、不良または仕様変更となった部品を基板やパッケージから取り外し、再実装して修復する作業です。

リードピッチは、パッケージ外部端子の中心間距離で、実装密度、基板配線、はんだ付け難度を決める寸法です。

HASTはHighly Accelerated Stress Testの略で、高温・高湿・高圧蒸気環境により吸湿、腐食、絶縁劣化を加速する信頼性試験です。

HTOLはHigh Temperature Operating Lifeの略で、高温動作・電圧印加により半導体の長期動作劣化を加速する試験です。