半導体用語集– category –

ミックスドシグナルテストは、ADC・DAC・PLLなどデジタルとアナログが混在する回路を統合評価する試験です。

SoCテストは、CPU、メモリ、アナログ、I/O、IPコアを統合したシステムオンチップを総合評価する試験です。

RFテストは、高周波半導体の送受信性能、利得、雑音、線形性、周波数特性を測定する試験です。

JTAGはIEEE 1149.1に基づく境界スキャン規格で、基板実装後の接続試験やデバッグに使われます。

メモリテストは、DRAM、SRAM、NANDなどのセル・配線・周辺回路の故障を検出し良否を判定する試験です。

BISTはBuilt-In Self-Testの略で、チップ内部にテストパターン生成・応答判定機能を組み込む設計手法です。

スキャンチェーンは、フリップフロップを直列接続して内部状態を外部から設定・観測可能にするDFT構造です。

プローバは、ウェハ上の各ダイへプローブカードを正確に接触させ、ウェハテストを自動実行する装置です。

テストソケットは、パッケージ済み半導体をテスタへ一時的に電気接続する交換可能な接触部品です。