半導体用語集– category –

パッケージ信頼性は、温度、湿度、電圧、機械荷重などの使用環境でパッケージが所定寿命まで機能を維持できる能力です。

熱サイクル試験は、低温と高温を繰り返して材料の熱膨張差による疲労・剥離・クラック耐性を評価する試験です。

SATはScanning Acoustic Tomographyの略で、超音波を使ってパッケージ内部の剥離、ボイド、クラックを非破壊検出する装置・手法です。

はんだ接合は、溶融はんだの濡れと凝固によって部品端子と基板ランドを電気的・機械的に接続する技術です。

X線検査は、パッケージや基板内部のはんだ、バンプ、ワイヤ、ボイド、異物を非破壊で観察する検査です。

MSLはMoisture Sensitivity Levelの略で、非気密パッケージの吸湿耐性と開封後の許容保管時間を区分する等級です。

パッケージクラックは、ダイ、モールド樹脂、基板、はんだなどに亀裂が発生する故障です。

湿度感受性は、樹脂系パッケージが空気中の水分を吸収し、加熱時に剥離やクラックを起こしやすくなる性質です。

デラミネーションは、パッケージ内部の樹脂・金属・基板・ダイなどの界面が剥離する不良です。