半導体用語集– category –

EDSはエネルギー分散型X線分析で、電子線照射により発生する特性X線から元素を同定します。

XPSはX線光電子分光法で、材料表面数nmの元素組成と化学結合状態を分析します。

SIMSは二次イオン質量分析法で、表面をイオンスパッタしながら元素・同位体の深さ分布を高感度測定します。

AFMは原子間力顕微鏡で、微小カンチレバーと表面の相互作用から三次元形状や物性を測定します。

TEMは透過電子顕微鏡で、薄膜試料を透過した電子から原子・結晶レベルの内部構造を観察します。

故障解析は、不良半導体の症状を再現し、故障位置・物理原因・発生メカニズムを特定する活動です。

FIBはFocused Ion Beamの略で、集束イオンビームにより微小領域を加工・観察する装置です。

SEMは走査電子顕微鏡で、集束電子線を走査して表面形状や微細構造を高分解能観察する装置です。

アナログテストは、増幅器、基準電源、電源回路、センサーIFなど連続値回路の性能を測定する試験です。