半導体用語集– category –

WIPはWork In Processの略で、製造ライン内で処理中・待機中の仕掛品を指します。

キュータイムは、ある工程の完了後から次工程を開始するまでの待ち時間です。

Cpkは、工程平均とばらつきが規格範囲に対してどれだけ余裕を持つかを示す工程能力指数です。

OEEはOverall Equipment Effectivenessの略で、設備の可動率・性能・品質を掛け合わせた総合効率指標です。

サイクルタイムは、ロットやウェハが工程投入から完了までに要する総時間です。

トレーサビリティは、ウェハ、ダイ、パッケージ、材料、装置、レシピ、検査結果の履歴を追跡できる仕組みです。

SPCはStatistical Process Controlの略で、統計的に工程変動を監視し異常を早期検出する管理手法です。

ビニングは、テスト結果に基づいて半導体を良品等級、不良種別、速度、消費電力などのグループへ分類する処理です。

スクリーニングは、潜在不良や規格外品を出荷前に除去するため、温度・電圧・機械ストレスと試験を組み合わせる選別です。