半導体用語集– category –

テストタイムは、1個のデバイスまたは1枚のウェハを試験して判定するまでの時間です。

バーンインソケットは、高温・長時間・電圧印加中にデバイスを基板へ接続する耐熱テストソケットです。

プローブニードルは、プローブカードからウェハ上のパッドやバンプへ接触して電気信号を伝える微細接点です。

FITはFailures In Timeの略で、10億デバイス時間あたりの故障件数を表す信頼性単位です。

MTBFはMean Time Between Failuresの略で、修理可能な設備が故障から次の故障まで稼働する平均時間です。

D0は、歩留まりモデルで使うランダム欠陥密度を表し、チップ面積と欠陥起因歩留まりを結び付けます。

故障率は、一定時間または使用回数あたりに製品が故障する頻度を示す信頼性指標です。

リジェクト率は、検査・テストした数量のうち不合格または再処理対象となった割合です。

欠陥密度は、ウェハや膜の単位面積あたりに存在する欠陥数を示す歩留まり指標です。