後工程・組立・パッケージ– category –

後工程・組立・パッケージでは、ウェハ上に完成した回路を個々のダイに分割し、電気的・機械的に接続して製品へ仕上げる工程を解説します。ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ、バンプ、Cuピラー、アンダーフィル、モールド、リードフレームといった基本工程を整理し、BGA、LGA、QFN、CSP、WLP、FOWLPなど主要パッケージの特徴を紹介します。TSV、RDL、2.5D・3D積層、CoWoS、SoIC、HBMパッケージ、SiPなどの先端実装にも対応。基板材料、はんだ、リフロー、放熱、反り、剥離、クラック、MSL、X線・超音波検査、熱サイクル、HAST、HTOLまで、実装品質と信頼性を左右する半導体後工程の用語を体系的に学べます。スマートフォン、車載、AI向け製品で求められる小型化・高速化・高放熱との関係もわかりやすく説明します。