この記事のポイント：Boschman Technologies（オランダ、1987年創業）は先端パッケージング装置の高付加価値ニッチプレイヤーで、フィルムアシストモールディング（FAM）・銀（Ag）焼結・トランスファーモールディングを主力技術とする。自動車用パワーモジュール・MEMS/センサー・医療・光学パッケージ・スマートカード向けに、ボイドフリー接合・高熱伝導・高信頼性を実現する装置を提供。SEMIメンバー。
| 正式社名 | Boschman Technologies B.V. |
|---|---|
| 国・地域 | オランダ |
| 創業 | 1987年 |
| 事業ドメイン | 先端パッケージング装置（フィルムアシストモールディング・銀焼結・トランスファーモールディング） |
| 主要技術 | FAM（Film Assisted Molding）、Ag焼結（銀焼結ダイアタッチ）、Dynamic Insert Technology (DIT)、Through Polymer Via (TPV) |
| 対応市場 | 自動車用パワーモジュール、MEMS/センサー、医療機器、光学パッケージ、スマートカード |
| 半導体バリューチェーン上の位置 | 後工程・先端パッケージング装置メーカー |
銀（Ag）焼結とフィルムアシストモールディングとは何か
自動車用インバーター・電力変換モジュールなどのパワー半導体では、接合部の熱抵抗を最小化することが装置の効率・信頼性を左右する。従来のハンダ接合に代わる次世代技術として注目されているのが「銀焼結（Ag-Sinter）ダイアタッチ」だ。Ag焼結は銀ペーストを200〜300℃程度で焼結して接合するため、高温動作環境でのボイド（空洞）が極めて少なく、熱伝導率・電気伝導率ともにハンダを大幅に上回る接合が実現できる。
Boschmanのフィルムアシストモールディング（FAM）は、リードフレームを封止する前にモールド金型にダブルフィルムを使用する独自技術で、パッケージ品質・寸法精度を高め、離型性を改善する。Ag焼結市場でのシェアを積極的に拡大しており、2025年時点でパワーモジュールパッケージングの革新企業として業界で評価されている。
EV・再生可能エネルギー需要が拡大させるパワーモジュール市場
電気自動車（EV）・ハイブリッド車のインバーター・充電システム、太陽光・風力発電の電力変換装置には、高電圧・高電流・高温動作に耐えるパワーモジュールが不可欠だ。これらの市場拡大は、Boschmanが注力するAg焼結・高信頼性パッケージング装置への需要を構造的に押し上げる。また、SiC（シリコンカーバイド）やGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの量産化が進む中で、従来のSiデバイスより厳しい熱管理要件に対応するパッケージング技術の重要性はさらに増している。
オランダ発・37年の技術蓄積という参入障壁
Boschman Technologiesは1987年の創業から37年にわたってトランスファーモールディング・焼結技術を専業で手がけてきた。自動車・医療・航空宇宙向けの高信頼性パッケージングという、品質要求が極めて厳しい顧客を長年にわたり維持してきた実績は、後発参入者が短期間では再現できない無形資産となっている。
投資・M&A視点での位置づけ
先端パッケージング装置市場はBesiやASMPTのような大手に加え、Boschmanのようなニッチ専業メーカーが特定用途で存在感を持つ構造だ。半導体業界の構造においてパワー半導体・EV向けパッケージングは今後10年の成長分野であり、Ag焼結技術に先行投資してきたBoschmanは、この成長を直接取り込める装置メーカーとして戦略的価値を持つ。非上場のオランダ中堅企業として、欧州大手または日本の半導体装置メーカーによるM&A候補として注目される存在だ。
※本記事は公開情報をもとに作成した分析・解説記事です。投資判断等の根拠として使用する場合は、必ず一次情報をご確認ください。情報は執筆時点のものであり、最新状況とは異なる場合があります。
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