結論：ダイシングは、完成したウェーハを1個ずつのチップ（ダイ）に切り分ける工程。ブレード切断からレーザー・ステルスダイシング、プラズマダイシングへと多様化が進む。装置・ブレードともにディスコが世界シェア約7〜8割を握る圧倒的寡占市場だ。
ダイシングとは何か
前工程を終えたウェーハには数百〜数万個のチップが格子状に並んでおり、その境界（スクライブライン、幅数十μm）に沿って切断してチップを個片化するのがダイシングだ。ダイヤモンド砥粒を電着した極薄ブレードを毎分3万回転以上で回して切るブレードダイシングが標準で、切断品質（チッピング＝欠け）が後の実装歩留まりを左右する。
レーザー・プラズマへの多様化
ウェーハの薄化が進むと、ブレードでは割れ・欠けが深刻になる。このため、レーザーでウェーハ内部に改質層を作ってから割断するステルスダイシング（浜松ホトニクスの技術をディスコ等が装置化）、Low-k膜の剥離を防ぐレーザーグルービング、フッ素系ガスでエッチング個片化するプラズマダイシングなど、材料・厚みに応じた工法が使い分けられている。SiCなど難削材の登場も新工法の需要を押し上げる。
ディスコの圧倒的寡占
ダイシング装置（ダイサ）と研削装置（グラインダ）はディスコが世界シェア約7〜8割を占め、ブレード・ホイールという消耗品でも支配的だ。「装置＋消耗品」のカミソリ替刃モデルにより高い利益率を維持し、後工程装置では世界で最も評価の高い企業の一つとなっている。第2位の東京精密（Accretech）もプローバと合わせた総合力で追う。
投資・M&A視点
ダイシングはチップ生産数量に比例する「数量ビジネス」であり、生成AIより車載・IoT・汎用半導体の数量サイクルに感応する。一方で先端パッケージ化はチップ分割数の増加（チップレット化）を意味し、切断・研削工程数はむしろ増える構造だ。ディスコの受注・出荷データは後工程景気のベンチマークとして市場が最重視する指標であり、周辺の消耗品・治具メーカーはM&Aで狙われやすいニッチ優良領域だ。
👉 関連記事：
◆ M&A・投資視点のより深い企業分析はnoteで公開しています
→ 半導体業界動向マガジン（高野聖義）
◆ 半導体業界へのM&A・参入・コンサルティングをご検討の方
→ 初回相談無料｜テックメディックス総研株式会社
コメント