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製造プロセス|どう作るか
CD-SEMとは?半導体の回路線幅を計測する重要計測装置をわかりやすく解説【2026年版】
結論:CD-SEM(Critical Dimension Scanning Electron Microscope)は、半導体ウェハ上の回路線幅(CD:Critical Dimension)を電子線で精密に計測する装置。プロセス管理・歩留まり改善の要であり、日立ハイテク・Applied Materialsが世界市場を分割して... -
製造プロセス|どう作るか
MESとは?半導体工場の生産管理を担う製造実行システムをわかりやすく解説【2026年版】
結論:MES(Manufacturing Execution System:製造実行システム)は、半導体工場でウェハロットの工程進捗・品質データ・装置稼働状況を一元管理するITシステム。数百工程・数千台の装置を持つ半導体ファブの「神経系」であり、Applied Materials(PDC)・... -
製造プロセス|どう作るか
欠陥検査とは?半導体の歩留まりを守るブライトフィールド・ダークフィールド検査をわかりやすく解説【2026年版】
結論:欠陥検査は、半導体ウェハ上のパーティクル・パターン欠陥・異物を光学系または電子線(e-beam)で検出する工程。製造歩留まりを守る「番人」であり、KLA Corporation(米)が検査装置市場で世界シェア50%以上を独占する。 欠陥検査とは何か・なぜ重... -
その他
ATECOM TECHNOLOGY(艾德康科技)企業分析|SiC・GaN・サファイアウェハを供給する台湾の半導体材料サプライヤー
この記事のポイント:ATECOM TECHNOLOGY Co., Ltd.は1998年創業の台湾・台北を拠点とする半導体ウェハ材料サプライヤー。シリコンウェハに加え、SiC・GaN・サファイア・Ga₂O₃など次世代パワー半導体・化合物半導体向けウェハを幅広く取り扱い、研究機関か... -
半導体キャリア
TSMC・Intel・Samsungに転職するには|必要スキル・英語力・キャリアパスを解説
TSMC・Intel・Samsungで働くには|半導体メーカー就職・転職のキャリア戦略 結論:TSMC・Intel・Samsungで働くには、企業名だけを見るのではなく、「どの職種で入るか」「どの技術領域を経験するか」「グローバル環境で働けるか」を明確にすることが重要で... -
その他
ATECO企業分析|CMP装置の消耗品・リファービッシュで半導体製造コスト削減を支援する米国企業
この記事のポイント:ATECOは化学機械研磨(CMP)装置の消耗品供給とメンテナンス・リファービッシュ(装置再生)サービスを手がける米国企業。CMP工程のTCO(総保有コスト)削減ニーズに応える「アフターマーケット型」のビジネスモデルが特徴だ。 正式社... -
その他
アスザック(ASUZAC)企業分析|半導体搬送を支えるファインセラミックスの専門メーカー
この記事のポイント:アスザック(ASUZAC Inc.)は長野県に本社を置く日本のファインセラミックスメーカー。半導体製造装置向けウェハ搬送アームやサセプタ(保持具)など、超高純度・高耐熱が要求される消耗部品・構造部品を専業で製造する。装置メーカー... -
その他
AST(Advanced Spectral Technology)企業分析|NIR技術でウェハ内部欠陥を可視化する光学計測の専門家
この記事のポイント:AST(Advanced Spectral Technology)は近赤外(NIR)分光技術を核に、シリコンウェハの内部欠陥検出・アライメント検査を手がける米国の光学計測専門企業。プロセス装置の「目」として、非破壊・インライン検査を可能にする技術で差... -
製造プロセス|どう作るか
RIEとは?半導体製造ドライエッチングの中核「反応性イオンエッチング」をわかりやすく解説【2026年版】
結論:RIE(Reactive Ion Etching:反応性イオンエッチング)は、プラズマ中の反応性イオンと化学ラジカルを組み合わせてシリコン・絶縁膜・金属薄膜を精密に除去するドライエッチング技術。物理的エッチング(イオン衝突)と化学的エッチング(ラジカル反... -
製造プロセス|どう作るか
アッシングとは?フォトレジストを灰化除去する半導体プラズマ工程をわかりやすく解説【2026年版】
結論:アッシング(Ashing)は、エッチングやイオン注入後に不要となったフォトレジストをプラズマ(酸素ラジカル)で酸化・灰化して除去する工程。「ドライストリッピング」とも呼ばれ、ウェット洗浄との組み合わせでレジスト残渣を完全除去する。TEL・LA...