半導体用語集– category –

結論：HBM（High Bandwidth Memory）はDRAMチップをTSV（シリコン貫通電極）で垂直積層した広帯域幅メモリ。AI/GPUアクセラレータのメモリ帯域ボトルネックを解消する技術として急成長しており、SK Hynix・Samsung・Micronが市場を争う最重要コンポーネン...

結論：GAA（Gate All Around）トランジスタはゲートが半導体チャネルの全周を囲む次世代トランジスタ構造。FinFETの後継として3nm以降の先端ノードで採用され、Samsungは2022年に3GS世代で、TSMCはN2（2nm）世代で量産を開始・予定している。GAAとは何かGA...

結論：FinFET（Fin Field-Effect Transistor）は電流を制御するゲートがフィン（ひれ）状のシリコン突起を三方向から囲む3次元トランジスタ構造。従来の平面型（Planar）MOSFETに比べリーク電流を大幅に抑えながら電流駆動力を高め、22nm以降の先端ノード...

結論：ウェーハボンディングは2枚以上のウェーハを貼り合わせる技術で、3D ICはこれを応用して異なる機能チップを垂直方向に積層・接続する次世代パッケージング技術。HBMメモリやCowos等の先端パッケージに不可欠で、半導体業界の成長の核心だ。ウェーハ...

結論：プロセスウィンドウとは、半導体製造において許容できる製品品質（CD・欠陥・電気特性等）を確保するための工程パラメータ（露光量・フォーカス・圧力等）の許容範囲。プロセスウィンドウが広いほど歩留まりが安定し、生産効率が高い。 プロセスウィ...

結論：熱酸化はシリコンを高温で酸化してSiO₂膜を形成する技術、RTA（Rapid Thermal Annealing）は短時間・高温熱処理でイオン注入後の活性化や膜質改善を行う技術。どちらも半導体前工程で欠かせない熱処理プロセスだ。 熱酸化とは 熱酸化はシリコンウェ...

結論：AMHS（Automated Material Handling System）は半導体工場でウェーハキャリア（FOUP）を自動搬送するシステム全体を指し、OHT（Overhead Hoist Transport）は天井走行型の自動搬送台車。工場の稼働率・スループット・品質を左右する重要インフラだ。...

結論：CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）は、研磨パッドとスラリーを使ってウェーハ表面を化学的・機械的に研磨して平坦化する技術。多層配線・STI・銅ダマシンプロセスに必須で、Applied Materials・LAM Research・TELが装置市場を...

結論：レジスト塗布はウェーハ表面に光感応性樹脂（フォトレジスト）を均一塗布する工程、現像は露光後のレジストを薬液で選択的に溶解してパターンを形成する工程。フォトリソグラフィの最初と最後を担う重要工程だ。 フォトレジストとは フォトレジスト...

結論：APC（Advanced Process Control）とは、半導体製造の計測データを統計的にフィードバック/フィードフォワードして、プロセスパラメータを自動補正するシステム。歩留まり改善と均一性確保の核で、露光・CMP・エッチングなど多くの工程に適用される。...