半導体用語集– category –

結論：ASIC（Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路）は特定の用途に最適化して設計された半導体チップだ。汎用GPUに比べて特定処理の効率・電力性能が高く、Google（TPU）・Amazon（Trainium）・Apple（Neural Engine）など大手...

結論：半導体製造に使うシリコンウェハの直径（口径）を大きくすることを「大口径化」と呼ぶ。1枚のウェハからより多くのチップを取り出せるため、チップ1個あたりの製造コストが大幅に削減できる。現在の主流は300mm（12インチ）だが、SiCパワー半導体で...

結論：ニアラインサーバー（Nearline Server）とは、オンライン（即時アクセス）とオフライン（テープ等）の中間に位置するストレージ層だ。頻繁にはアクセスしないが、必要時に比較的短時間で呼び出せる大容量データの保管に使われる。AIデータセンターの...

結論：枚葉式（まいようしき：Single-wafer Processing）とはウェハを1枚ずつ処理する製造方式で、バッチ式（Batch Processing）とは数十〜百枚をまとめて処理する方式だ。2nm・3nmという先端プロセスでは、処理条件の個別精密制御が必要なため枚葉式が不...

結論：RISC-V（リスクファイブ）はロイヤルティフリーで利用できるオープン標準のCPU命令セットアーキテクチャ（ISA）だ。ARMへのライセンス料不要で誰でも自由に使え、中国企業・新興半導体企業・研究機関に急速に普及している。ARMの独占体制に対する「...

結論：リショアリング（Reshoring）とは、海外に移転した製造拠点を自国に戻す動きを指す。半導体では台湾への過度な集中リスクを回避するため、米・日・欧が自国での製造能力確保を国家戦略として推進している。米CHIPS法に基づく巨額補助金の最終決定や...

結論：先端プロセスはもはや「nm（ナノメートル）」の微細化競争を超え、A16（1.6nm）から導入される「裏面電源供給（BSPD）」などのアーキテクチャ革命へと移行した。TSMCは2029年までのロードマップを公開し、A14（1.4nm）に加えA12（1.2nm）までをも視...

結論：検査・計測装置は半導体製造工程で欠陥・異物・寸法を検出・測定する装置群だ。歩留まり向上の直接の手段であり、製造工程の品質を守る「目」として機能する。KLA（米国）がプロセス・コントロール市場でシェア50%超を独占し、アドバンテスト、日立...

結論：アルミナ（Al₂O₃：酸化アルミニウム）セラミックスは、半導体製造装置のチャンバー内で不可欠な絶縁・耐熱・耐腐食材料だ。静電チャック、チャンバーライナー、絶縁リング、ガス分散プレートなどに使用され、京セラ（ファインセラミックス事業本部）...

結論：デュアルユース（Dual-Use）とは、民間用途にも軍事用途にも転用できる技術・製品・知識のことだ。半導体は典型的なデュアルユース技術であり、これが米国の対中輸出規制の法的根拠になっている。先端半導体がAI軍事応用・核開発・ミサイル誘導に転...