半導体用語集– category –

結論：OPC（Optical Proximity Correction：光近接効果補正）は、光の回折・干渉によってパターンが変形することを事前にマスク上で補正する技術。EDAソフトウェアの核心であり、SynopsysとSiemens EDA（旧Mentor Graphics）が市場を独占する。 光近接効果...

結論：アニール（熱処理）は、イオン注入後のシリコン格子損傷を修復し、ドーパントを活性化する工程。先端ノードではRTA（高速熱処理）やフラッシュアニールが使われ、熱拡散を最小限に抑えながら短時間で高温処理する。 アニールとは何か アニールは半導...

結論：レチクル（フォトマスク）は、露光装置がウェハに転写する回路パターンが描かれたガラス基板。EUVレチクルは反射型構造で1枚数百万ドルに達し、AGC・SKCソルミックスなどがマスクブランクスを供給する。 レチクルとは何か レチクル（Reticle）はフォ...

結論：ダマシン（Damascene）プロセスはSiO₂に溝（トレンチ）を掘りCuを埋め込んでCMPで平坦化する配線形成手法。Al配線より低抵抗・高EM耐性のため0.18μm世代以降のBEOL多層配線の標準となっている。 なぜCu配線が必要か かつての半導体配線はアルミニウ...

結論：STI（Shallow Trench Isolation：浅溝素子分離）は、シリコン基板に浅いトレンチ（溝）を彫り、絶縁体（SiO₂）で埋めてトランジスタ間を電気的に分離する技術。0.35μm世代以降の標準プロセスであり、現在の先端ノードまで使われている。 STIとは何か...

結論：PVD（Physical Vapor Deposition）はターゲット材料に粒子をぶつけて飛散させ、ウェハ上に金属薄膜を形成する技術。Cu配線のバリア層・シード層・メタルゲート電極など金属薄膜形成の主力技術であり、Applied Materialsが装置市場を独占する。 PVDと...

メモリボトルネック（メモリの壁）とは｜AI半導体の性能を左右する最大の課題とHBMの役割 結論：半導体製造における腐食性ガスとは、配管・バルブ・チャンバー・排気系・センサーなどを腐食させる反応性の高いプロセスガスを指す。 エッチング、成膜、洗浄...

結論：設計エンジニアとは、半導体チップの機能・回路・レイアウトを設計する技術者だ。AI向けGPU、スマートフォン向けSoC、自動車向けマイコンなど、あらゆる半導体製品の性能を決定する中核人材であり、半導体業界の中でも最も付加価値の高い職種の一つ...

結論：半導体製造における腐食性ガスとは、配管・バルブ・チャンバー・排気系・センサーなどを腐食させる反応性の高いプロセスガスを指す。エッチング・成膜・洗浄・クリーニング工程で使用され、微細加工には不可欠だが、漏えい・腐食・パーティクル発生...

結論：半導体製造における継手（フィッティング）とは、特殊ガス・薬液・超純水を運ぶチューブ同士、またはバルブや装置とチューブを接続する流体制御部品だ。ppt〜ppbレベルの汚染管理が求められる半導体工程では、継手は液漏れ・ガス漏れ・金属汚染を防...