この記事のポイント：Blaser Swisslube（スイス）は精密工業向けメタルワーキングフルード（切削油・クーラント）の専業メーカーで、創業90年の歴史を持つ。半導体向けには「B-Cool Eltec 502」が注目で、半導体部品加工に有害な水素誘起アウトガス（HIO）の原因物質（ケイ素・リン・亜鉛・スズ）を排除した組成を採用。精密CNC加工会社を通じて半導体チップ製造用精密部品の加工に使用されている。
| 正式社名 | Blaser Swisslube AG |
|---|---|
| 国・地域 | スイス |
| 事業ドメイン | メタルワーキングフルード（切削油・水溶性クーラント・研削油・MQL潤滑剤） |
| 半導体向け主力製品 | B-Cool Eltec 502（HIO原因物質フリー、半導体部品加工専用クーラント） |
| 対応用途 | 半導体装置用精密部品のCNC加工（アルミ・チタン・ステンレス等）、航空宇宙・電子機器部品加工 |
| 半導体バリューチェーン上の位置 | 装置部品加工工程の補助材料（切削油・クーラント） |
なぜ「切削油」が半導体業界と関係するのか
半導体製造装置のチャンバー部品・治具・構造部材は、アルミニウム・ステンレス・チタン等を精密CNC加工して製造される。この加工プロセスで使われる切削油・クーラントが部品表面に残留した場合、半導体プロセスチャンバー内でアウトガス（有害ガスの放出）を引き起こし、ウェハの汚染・歩留まり低下につながるリスクがある。半導体装置向け精密部品を加工する際には、アウトガスの原因となる特定元素（ケイ素・リン・亜鉛・スズ等）を含まない切削油を使用することが品質管理上の要件となる。
Blaser Swisslubeの「B-Cool Eltec 502」は、半導体部品加工に有害な水素誘起アウトガス（HIO）の原因物質であるケイ素・リン・亜鉛・スズを配合から排除した水溶性クーラントで、半導体装置用精密部品の加工に特化した製品として設計されている。
プロセス全体を「リキッドツール」として最適化するアプローチ
Blaser Swisslubeが標榜する「Our Liquid Tool. Your Success.」というコンセプトは、切削油を単なる消耗品ではなく、機械・工具・ワーク材料・切削条件との相互作用を考慮した「プロセス全体を最適化する道具」として位置づける思想だ。自社のテクノロジーセンターで基礎研究から応用開発まで行い、顧客の実際の加工条件に合わせた製品選定・現場最適化支援を提供する体制は、単純な製品販売とは異なる付加価値を生み出している。
精密加工サプライチェーンの「間接材」という位置づけ
切削油は半導体装置や完成品に組み込まれるわけではないが、部品の品質・精度・洗浄後残留物に影響を与える間接材として重要な役割を果たす。KapplerのようなハイテックCNCメーカーがBlaser製品を採用して半導体・航空宇宙・電子機器向け精密部品を加工しているように、間接材の品質が最終製品の品質管理の一部を構成するケースは製造業全般で増えている。
投資・M&A視点での位置づけ
メタルワーキングフルードは繰り返し使用・補充が必要な消耗品であり、一度採用が決まると切り替えコスト（再評価・試験・承認フロー）が生じるため、顧客ロイヤルティが高い傾向にある。半導体業界の構造において、装置部品加工のサプライチェーンまで目を向けると、このような間接材の専業メーカーが安定した利益率で事業を継続していることが分かる。スイス本拠の非上場専業メーカーとして、欧州精密工業のM&A市場での存在感を持つ企業といえる。
※本記事は公開情報をもとに作成した分析・解説記事です。投資判断等の根拠として使用する場合は、必ず一次情報をご確認ください。情報は執筆時点のものであり、最新状況とは異なる場合があります。
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